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MSI MEG Z790 Ace Max 评测

2023-10-27 19:49| 发布者: nApoleon| 查看: 16106| 评论: 16|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 作为微星旗下的MEG Ace系列主板,可以说基本已经是除了MEG Godlike以外最顶级的主板了,在此前微星就推出了MEG Z790 Ace作为其13代酷睿处理器的高端配套主板,而随着即将到来的14代酷睿处理器,主板也随之进行了一些升级 ...

产品解析

Z790 Ace Max的外包装与此前的Ace保持基本一致,但将原本的金色调改为了银色调.

附件中包括2根测温探头,1根RGB一分二,1根RGB转接线,1根整合式前面板连接跳线,四根SATA线,2根DP转miniDP线,若干M.2 SSD插槽相关配件,以及一个USB驱动盘.

纸质附件包含说明书两本,一张MSI贴纸,以及一张宣传卡.

附件中还包括坐式WiFi天线一副.

主板正面,整体的造型设计基本相比Ace基本没有区别,仍旧是以略显科幻风格的三角MEG徽标图案以及名为时间印记的斜线拉花作为主体装饰,但整体的提亮颜色从金色改为了银色.

主板背面配备金属背板.

整个背板均为金属拉丝表面处理,在左侧印有贯穿的黑色线条暗印以及银色龙图腾装饰.

银色的时间印记斜切线,并在两侧融入暗色的MEG三角徽标组合装饰带.

右上角则标有Ace Max的字样.

后方I/O接口区域.接口方面提供7个USB 3.2 Gen2 Type-A, 1个USB 3.2 Gen2 Type-C(支持DP核显输出), 2个2.5Gbps LAN, 2个雷电4接口, 2个miniDP输入接口(供雷电接口视频输出旁通使用),无线网卡双天线接线端, 5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组.按钮则提供了BIOS刷写和BIOS清除按钮,以及智能按钮一枚,可通过自定义例如进入安全启动,打开/关闭所有RGB LED等功能.

CPU散热模组采用了规模较大的U型布局.

与此前Ace不同的是,Ace Max的后部供电散热模组从鳍片式改回了改为了常规的铝块式,但与I/O上盖为一体式设计,因此散热效果相比原本的独立鳍片式更好.侧面也设有较深的横向开槽以提供有效的散热面积.

从另一侧可以看到其背面也设有多道较深的贯穿横向开槽来尽量提升气流通过.

顶部的散热模组则依旧为鳍片式结构.

顶部散热模组表面覆盖有金属拉丝表面,并印有银色的MEG文字LOGO以及黑色暗印.

下方的小散热模组,可以看到其内藏的热管.

后I/O上盖这次融为了一体式散热模组中的一部分.

表面设有有银白色的龙图腾灯标,并搭配边缘的金属拉丝和暗色线条装饰..

CPU供电散热模组整体.

内侧.

MOSFET和电感均通过导热垫与散热模块接触,且压力状态良好.

散热模组内嵌两根热管连结,两根热管互相交错以更好平衡发热..

MOSFET的接触面采用热管直触的方案(中间包含导热垫).

顶部类似显卡的鳍片式设计,可借助冷排风扇或是机箱顶部风扇来保证更好的空气流通性.

改为一体式的I/O上盖设计,可以看到内侧也隐藏了较宽的开槽设计来用于扩大散热面积.

内存插槽旁的装饰饰板,表面印有时间印记斜纹以及暗色的MEG三角徽标装饰.尽管他长得很像是一个M.2散热装甲的样子,但实际下方并没有任何接口,仅仅是个装饰盖.

主板的扩展以及芯片组区域.

板载音频装甲,表面印有第五代Audio Boost标识.

音频装甲也起到固定M.2装甲用途.

背面,无其它功效.

最上部的M.2 SSD插槽为独立式装甲,表面设有Ace的RGB灯以及MEG的三角徽标暗印装饰.

装甲正面.

内侧贴有导热垫.

装甲顶部采用了按压式卡扣结构进行固定,中间则为RGB磁吸接口.

主板上所对应的RGB磁吸接口.

下方的插槽还配有M.2背部散热片.

下方的两块M.2 SSD装甲,表面为金属拉丝装饰表面.

分别印有M.2冰霜护盾与支持其PCIe 5.0的字样.

最底部的M.2 SSD装甲后部与芯片组散热器为一体式表面装饰设计.

构成连续的银色时间印记拉花以及MEG三角徽标装饰群,并印有该主板的Max标识.

两块M.2 SSD装甲正面.

在对应的M.2 SSD位置内侧均贴有导热垫.

装甲下设置了四个M.2 SSD插槽,均设有M.2背部散热片.

全板5个M.2 SSD插槽均配备背部散热片,其中最下方的两个插槽为整体式长条散热片.

散热片上设有固定孔位调节,以适配其不同长度的M.2 SSD.

实际的芯片组散热模组,最右侧设有RGB灯效区域.

芯片组散热模块正面.

内侧,通过散热垫与芯片组进行接触.

主板整体灯效动图.

近距离静态细节.

主板背板内侧.

CPU供电的对应位置贴有导热垫来辅助散热.

主板背面无遮盖全貌.

背面设有四颗JYS13008 PCIe 5.0信号切换芯片.

两颗ASM1468 PCIe 切换芯片.

一颗ASM2480B PCIe 4.0通道切换芯片.

Realtek RTS5436I,为背部Type-C接口的供电控制器.

主板正面无遮盖全貌.

Intel LGA1700 CPU插座,支持12代,13代以及即将上市的14代酷睿处理器.

CPU供电输入采用双8pin CPU供电接口,位置移至内存插槽上方.

CPU供电为24+1 (Core+GT)相设计.

Core每相搭配一颗RAA22010540 (105A), GT搭配一颗RAA220075R0 (75A).

两相AUX输入,每项搭配一颗MP87670 (80A).

核心供电主控为RAA229131.

四条DDR5内存插槽.标称支持最大192GB(4x 48GB)的原生DDR5-5600内存,超频支持度最大可至7800MHz+,支持EXPO和XMP 3.0标准.

PCIe扩展插槽方面,提供了两条CPU通道的加固型PCIe 5.0 插槽,速率分别为x16和x8,和一条由芯片组提供的加固型PCIe 4.0 x4,均为全长插槽.第二条PCIe 5.0插槽在使用时需与第一条插槽共享为x8+x8模式,且当第二条PCIe 5.0 x8启用时,M.2_4 SSD插槽将会被关闭.