产品解析
产品外包装仍旧是九州一贯的牛皮纸白封套.印有产品彩图以及型号.
图案旁增加了一个TDP 280W+的推荐标识.
独立的附件盒.
内含说明手册一本.
一把六角和十字双头螺丝扳手,一管九州风神DM9硅脂和刮刀,一个额外风扇安装框,以及酒精清洁布和一个绿色橡皮.
扣具包方面支持AMD AM4/AM5平台和Intel LGA115x/1200/1700/20xx平台.
散热器在出厂时已经预组装了后置和中置风扇.整体的风格与普通版阿萨辛4并无差异,仍旧是方正造型的全包覆外壳,加之全黑化设计. 散热器整体正面.
散热器整体侧面.
散热器整体背面.
散热器顶部为LCD屏幕的安装位置.
散热器正面默认为不安装风扇.因此在鳍片的表面设有本代家族化的矩阵方格立体元素.
但可以使用附件中提供的支架额外再安装一枚前置风扇.
四角为自攻螺丝方式固定.
框架两侧的固定卡扣,直接扣入散热器正面外壳上,并可配合塔体外壳内扣提供多级的上下高度调节.
额外前置风扇安装效果.
最大可抬升高度.
去除散热器后置风扇,露出塔体背部.
背面鳍片表面为锯齿波浪状的气流优化设计.
预组装的模块式后置风扇框架.
框架的左右两侧设有九州风神家族式的方形网格开孔装饰,并可起到一定的辅助出风用途.
四角的螺丝孔同样是自攻方式固定(原配的螺丝均为内六角).
框架内侧.
框架左右两侧设有固定卡扣.
散热器背面塔体外壳两侧为固定插槽,提供两档固定高度选择.
根据所需要的高度插入相应插槽内即可.
默认高度与塔体齐平.
高档位可抬起一部分以避让部分主板的装甲.
后部风扇本体,一颗12cm的反叶PWM风扇.标称转速500-1700RPM,最大风压2.1 mmAq,最大风量58.06 CFM,采用FDB轴承.
背面,没有特殊设计.
无光的黑色反叶设计.
在正面的四角螺丝孔贴有简单的橡胶垫圈.
背面则没有.
风扇侧面一如既往的方正,并在框上标有气流方向.
配备一根4pin短线.
去除风扇后的塔体外观,整个塔体都覆盖有装饰外罩.
侧面为两侧塑料与中间金属片的拼接,形成三明治样式的外形设计.
中部的金属片设有镂空表面,对应中部风扇位置,以获得更好的进气效果..
塔身顶部.
相比普通版最大的区别就是中间这块新增的LCD显示屏,在高度上会比塔体略微凸起一些.表面在不亮屏的情况下为钢琴黑质感.
通过配套软件可显示实时的主机运行参数和温度.
通过磁吸拆卸的LCD屏幕.
背面,通过弹簧触点与塔体链接.
右上角的速度模式调节开关,可选择全速模式与安静模式.全速模式可提供1800/1700rpm的最大转速,而安静模式最大则提供1450/1350rpm的最大转速.
右下角侧面设有九州风神的LOGO灯,开机后会亮起代表色的青蓝色灯效,并可根据两种速度模式切换明暗效果.
拿下LCD屏幕的顶部视角,就可以看到中部14cm风扇的安装位置.
风扇旁的LCD屏幕供电触点.
捏住两侧的固定弹片即可抽出中部风扇.
中部风扇本体,为一颗14cm PWM异形风扇.标称转速500-1800RPM,最大风压3.76 mmAq,最大风量61.25 CFM,采用FDB轴承..
风扇背面,无特殊设计.
黑色的无光正转扇叶.
固定在风扇上部的快拆支架.
支架顶部标识有气流方向.
两侧的固定弹片.
支架采用内六角螺丝固定在风扇螺丝孔位上.
拆下支架,可以看到固定处没有减震脚垫.
但在风扇底部的正反面设有减震胶垫.
风扇配备一根4pin短线.
塔身底部.同样覆盖有装甲做了封闭式处理.
装甲的覆盖根据风扇外框的造型和热管的位置精细定制.
塔体里共设有2根线材,为 1根一分二的风扇4pin,以及一组USB通讯跳线.
拆除外罩以及底板.
在两侧前后可以看到用于固定风扇的内扣.
后部风扇固定扣.
前部风扇固定扣.
顶部的转速档位调节和LOGO灯的PCB板.
去除外包装甲的纯塔体.
侧面视角,可以看到采用了非对称式塔体设计.
顶部视角.可以看到后部塔体较厚,且两侧中部呈现弧度内收,热管因为有足够的厚度可供交错排布设计;而前部塔体则采用薄且平直的设计,热管也为一字平直排布.
中部的两侧内鳍片也与后部一样采用了锯齿状的气流优化设计.
前侧塔体在靠内一侧的鳍片上还留有一排缺口,用于穿过顶部线材.
全黑化的铝制散热鳍片,规格上与普通阿萨辛4无异.共设有53层(双塔共106片)鳍片.每片厚度约为0.40mm,每片鳍片间隙大约为1.85mm,属于常规厚度与间距范围之间.
鳍片安装方式仍为穿Fin.
侧面则均为扣Fin以及折边的固定工艺,对于抗变形能力来说较好.
两面塔体的外侧鳍片均有一点挖空,应该是为了避让其外壳装甲的关系.
纯塔体最宽处约为140mm.
前部塔体深度约为31mm,后部塔体深度约为60mm,双塔之间的空隙为29mm.全塔总深度为110mm.
在带外罩装甲的情况下,总宽度约为147mm.
总深度约为116mm.
塔体顶部最高约为165mm.
算上LCD显示屏的高度约为174mm.
后部风扇提升至高档位时,总高度约为179mm.
安装额外前置风扇框架可最高抬升至188mm总高.
热管为7根6mm纯铜复合热管,布置的位置在塔体中心轴略微偏后一些些,以给PCIe插槽流出足够的间距.
前部塔体为一字排开造型的热管布置.
后部塔体则为交错型热管排布.
接触面为本次升级的最大特点,采用了真空腔均热板.内部为类似热管的烧结结构,以实现蒸发/冷凝过程在真空腔内快速循环,从而实现更高的散热效率.
均热板表面设有放射性激光雕刻纹路,以提升其美观度.
中心部分用于接触CPU的铜片,表面为非镜面镀镍处理.
接触铜片和热管垂直./水平的方向表面,依旧有着微微的凸起.
底座上方出厂预置扣具.
在不装载风扇的情况下,塔体裸重为1.0kg.
安装中部以及后部风扇后,重量增加到了1.5kg.
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yv62: 前部塔体深度约为31mm,后部塔体深度约为60mm,双塔之间的空隙为29mm.全塔总深度为110mm. 不对吧。。。
su2353: 散热器是不是也有HIFI属性，为了多降低那两三度温度（甚至还不一定），就要付出多两三倍的钱？
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