安装解析
Intel平台所需附件.
Intel平台背板为金属材质.
两档孔距调节,可在LGA 1851/1700和LGA 1200/115x两档之间切换
值得注意的是,冷头上的自带扣具也针对不同平台做了相应匹配.通过上下推动冷头扣具来切换适配LGA 1851和LGA 1700/1200/115x的不同偏移设定.为了达到在不同平台上最佳的性能发挥,请务必参阅说明书上关于此处的描述.
冷头扣具的螺丝也同样设有孔距切换功能,以适配Intel LGA1851/1700和LGA 1120/115x的不同孔距设定.同样请务必参阅说明书上关于此处的描述.
将调整好孔距的背板放置在主板背面.
在穿过主板的背板螺柱上套上四颗垫高套筒.
将冷头放置在四颗背板螺柱上,并再拧紧冷头上的四颗弹簧螺帽以完成固定.
最后扣上顶盖以完整安装.
AMD平台所需附件.
拆除主板原厂自带扣具,但保留自带背板以及自带固定螺丝.
将AMD平台转换扣具放置在原厂背板孔位上,并通过自带螺丝锁紧.
将冷头放置在转换扣具的四颗螺柱上,并拧紧冷头上的四颗弹簧螺帽以完成固定.在这里AMD平台的冷头扣具设定采用Intel LGA 1200/115x偏移和孔距设定.
最后扣上顶盖以完成安装.
|
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell
( 沪ICP备12027953号-5 )
310112100042806
GMT+8, 2025-4-25 19:51 , Processed in 0.008338 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.
