性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面.两组BIOS由于标称频率的差距较小而差距甚微.整体上仍在标称对应的预期表现范围内.但七彩虹一贯较激进的调校风格使其分数能够比肩一些同为250W标定但标称频率更高的竞品. Furmark烤机中,两种模式最终的GPU和显存温度都在68℃/70℃附近,平均频率都能维持在超过2400MHz的较高水准.而代价则是超过2000rpm的风扇转速和由此带来的显著高噪音.这也依旧符合七彩虹一贯优先保性能的调校风格. Turbo模式Furmark压力测试10分钟测试图: Normal模式Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约66℃.显存约58℃.风扇转速约2050rpm,平均频率2430MHz 吊装(I/O口朝上)方向: GPU约80℃, 显存约64℃,风扇转速约2800RPM,平均频率2383MHz. 温度和风扇转速都大幅上升,已几乎没有可用性. 吊装(I/O口朝下)方向: GPU约71℃, 显存约60℃,风扇转速约2400RPM,平均频率2414MHz. 温度与风扇转速相比横置时均有可感知升高,已开始影响使用体验. |
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