[电脑] FutureMach SF-I & MSI MPG Z890I EDGE & 英特尔 酷睿 Ultra7 265k

本帖最后由 cp14228823 于 2025-5-12 13:51 编辑 Future Mach SF-I |         作为一个常年游走于ITX平台的玩家，在历经多种机箱与组合之后，是的然后又回到了ITX平台，依然是秉承客制化机箱原则，但是在平台选择上另辟蹊径，转头来到了Intel阵营的最大原因是因为想装一套银白色主题，在主板选择方向微星Z890I EDGE的颜值和功能性上十分出众所以入选，加之最近Intel动作频频，又是IPO又是Ultra 200s Boost更新，让我很想体验一下具体性能表现如何。整机使用未来马赫的SF-I开放式ITX机架来作为本次装机载体，搭配英特尔® 酷睿™ Ultra 7 处理器 265K、MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI、TRYX PANORAMA SE 360水冷、ROG LOKI 850W电源、宏碁Hermes 8000 48G冰刃IPO内存，来打造本次的银白主题立式ITX机架，闲话少说让我们开始吧~ Part I 展  示 Part II 配  置 CPU   Intel Ultra7 265k 机箱  Future Mach SF-I 散热   TRYX PANORAMA SE 360 内存  PREOATOR Hermes 8000 48G c38 主板  MSI MPG Z890I EDGE TI Wifi 电源  ROG LOKI SFX-L 850W 显卡  Galaxy RTX 5070Ti 英特尔性能三件套 先从CPU主板开始，主板关键性能指标： 4个M.2插槽，2个雷电4接口，夸张的IO接口配置 CPU选择性价比最高的Ultra7 265k 主板则是当下功能最强最全面的MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI 最强ITX主板当之无愧，做工和质感也非常好，银色金属散热一体装甲，还有电镀镜面与微星龙盾LOGO喷绘 标准四合院造型，供电散热也是拉满了，上供电与主供电区域的散热装甲有热管相连，并且配备了7W/mK导热垫与主动PWM散热风扇确保散热效率 CPU 8PIN设计位置发生了变化，改到了主板的右上方，对于ITX机箱来讲，这是一个很新颖的设计点，可以让定制线长度缩减，精简线长 使用了14层PCB打造的主板，10+1+1+1相供电设计，这么强的供电，轻松驾驭所有Ultra系列处理器，真心希望英特尔下一代处理器不要更换接口，再为它续命一次 主版背面特写，背部的MOSFET也贴有散热片，同时主板的其中一个M.2插槽位于主板背部 支两条DDR5内存插槽，结合SMT焊接工艺和MSI Memory Boost技术，高达 8600+ MT/s (OC)，同时结合BIOS中的内存扩展模式（性能模式、基准模式、内存测试模式和高效模式为用户提供灵活性，可以快速识别适合其要求和内存超频能力的理想配置） 2xDDR5，最大内存容量128GB 内存支持 8600 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s 最大超频频率： 1DPC 1R 最大速度高达 8600+ MT/s 1DPC 2R 最大速度高达 7200+ MT/s 支持英特尔 POR 速度和 JEDEC 速度 支持内存超频和英特尔 XMP 3.0 支持双控制器双通道模式 支持非 ECC、无缓冲内存 支持 CUDIMM 接下来就是这张主板的杀手锏 —— 五合一XPANDER扩展卡 是这张主板的专属扩展卡，它总共提供1个 Gen 4 M2 插槽、1个USB 20GbpsType-C 接口(支持 27W PD)、2个5Gbps Type-A 接口(通过五合一 XPANDER USB 5Gbps 线缆连接)、2个SATA 接口和1个JFP_2。让ITX主板也能享受到卓越的扩展性 扩展卡背部特写，为M2.4SSD槽位，来自芯片组，PCIe4.0x4 2280 主板M.2区域，马甲通过快拆设计，推动右边的卡扣即可拿下散热片 位于M.2扩展卡正面的M.2插槽位，PCIe 5.0x4 2280 位于M.2扩展卡背面的M.2插槽位，PCIe 4.0x4 2280 主板的另一强项就是堪比ATX版型的IO接口，非常夸张且丰富 7xUSB 10Gbps A接口 刷新 BIOS 按钮 清除CMOS按钮 智能按钮（通过BIOS自定义功能） 5G网络口 Wifi7天线接口 3.5mm音频接口 HDMI接口 2xThunderbolt 4接口 1xUSB 10Gbps C接口 光纤 S/PDIF 输出 无线网卡为英特尔 Killer BE1750x Wi-Fi 7 支持 MU-MIMO TX/RX，2.4GHz/ 5GHz/ 6GHz (320MHz) 高达 5.8Gbps 支持 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be 支持蓝牙 5.4、MLO、4KQAM 虽然也采用快拆设计的天线接口，但是同时保留了传统的螺纹结构，让我们可以轻松使用例如小辣椒等天线，ITX机箱的福音 主板全配件一览，功能性极强，同时还配备了一个驱动U盘 内存宏碁掠夺者（PREDATOR）48G 8000 C38 IPO认证 Predator全新RGB DDR5内存 Hermes，至高可提供8400MT/S CL36，具备锋锐外观造型、绚丽RGB光效、强悍超频效能，为专业超频达人、电竞游戏玩家提供DDR5全新标杆之作 正反一致的设计，采用高厚度压铸装甲，Hermes冰刃内存选用实验室严格筛选海力士特挑颗粒，相较市面其他多数同频率产品仅需更低电压即可稳定运行，具备更好的超频体质和超频余量，是玩家组建新一代intel高性能主机首选配置 本次用的内存为IPO专属认证，参数为8000 cl38-48-48-72 1.45v Hermes DDR5搭载全新设计散热装甲，多重复杂工艺提供尊贵奢华质感，并提供白色/银色/黑色三种全新配色，可搭配不同风格主板、机箱展现玩家独特风格 搭载全新的PMIC电源管理芯片，不锁电压，选用10层PCB板，具备更强电气性能，可在内存超频时承受更强的电压电流，超频性能大幅提升，内存搭载温度传感器，支持实时监控运行温度，便捷调校稳定超频，大幅优化内存超频体验 Hermes DDR5光效经过全新设计，配合化导光条展现出绚丽璀璨的视觉效果 光效支持各大主板厂家软件同步，玩家可随心打造专属RGB氛围光效，展现独特风格 内存内还有一个4CM内存风扇，可搭配主流DDR5主板实现轻松安装，提供4.72CFM风量直吹，搭配高厚度内存条金属散热装甲实现快速热量导出，高频运行更加稳定 Part III 测  试 配置图 根据英特尔给出的IPO参数设置建议，将P、E核倍频调至5.4G与4.9G 将P核电压设定为1.35v，E核电压设定为1.25v Ring倍频4G，NGU 3.2G，D2D 3.2G 开启XMP预设，Memory Extension Mode选为专业模式 DRAM High Voltage Mode高电压模式启用 这个为英特尔更新最新BIOS后加入的Intel 200s Boost功能，启用英特尔200s Boost配置文件，允许在不使英特尔提供的有限CPU保修失效的情况下提高某些应用程序的性能。但是其超频结果以及稳定性无法保证，同时会强制启用XMP并禁用超频。还有就是开启以后内存的VDD/VDDQ电压被强制限定在1.4v以下（包括） 通过保存设定，可以看到其实它只针对NGU与D2D进行了定频操作，同时将VccSA电压设定到1.2v，内存频率8000MHz，定压定在1.4v 接下来让我们看看在200s boost配置以及IPO和默认开启XMP情况下，表现会有什么不同 验证IPO以及200s boost是否设置成功，可以打开HWinfo查看CPU频率、Ring以及D2D与NGU频率即可 XMP频率为 8000MHz（38-48-48-72）1.45v ADIDA64 Cache&Memory Benchmark ：Read 123.23GB/s  Write 111.37GB/s  Copy 113.60GB/s  Latency 77.5ns XMP+IPO频率为 8000MHz（38-48-48-72）1.45v ADIDA64 Cache&Memory Benchmark ：Read 122.76GB/s  Write 113.17GB/s  Copy 114.32GB/s  Latency 73.1ns 200s Boost频率为 8000MHz（38-48-48-72）1.4v ADIDA64 Cache&Memory Benchmark ：Read 123.22GB/s  Write 111.54GB/s  Copy 113.50GB/s  Latency 76.4ns XMP Cinebench R23分数为：多核34321，单核2163 XMP+IPO Cinebench R23分数为：多核35835，单核2266 200s Boost Cinebench R23分数为：多核34639，单核2168 XMP V-Ray分数为：35874 XMP+IPO V-Ray分数为：36222 200s Boost V-Ray分数为：35874 3Dmark CPU Profile分数表现 3Dmark Fire Strike分数表现 3Dmark Steel Nomad分数表现 3Dmark Time Spy分数表现 流放之路2平均帧数表现 天国：拯救2平均帧数表现 永劫无间平均帧数表现 2077平均帧数表现 CS2平均帧数表现 Part IV 结  尾     一顿折腾下来，我的结论是不管是Intel 200s Boost，还是英特尔IPO，相较于默认开启XMP来运行，可以获得5%-10%的性能提升，而其中IPO的提升相比200s Boost会多一些，因为涉及到P、E两核的定频拉高以及更为宽泛的调整，当然这只是个人非专业人士操作下得到的结果，相信在专业玩家手中通过对CPU以及内存更高频率的潜力挖掘，会得到更大的提升效果。但是这都不是我想说的，因为性能对于我来说已经十分够用，即便是游戏性能，在4K240分辨率下，CPU带来的性能差距基本可以忽略，我想说的是希望英特尔可以为LGA 1851续命，希望这代主板可以继续沿用，我将会一如既往的支持Intel，希望它能振作起来，毕竟有市场竞争，才会有更好的产品与更好的价格出现，这对PC DIY玩家们来说，才是最大利好！

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