|
|
在 DIY 装机领域，机箱与硬件的精妙搭配往往能打造出令人惊艳的作品。此次装机展示聚焦于 aboStudio Container M 机箱，其全铝定制的属性堪称一大亮点，从材质到工艺皆精雕细琢，尽显独特质感与高级格调，宛如一件匠心独运的工艺品。与之相契合的是一套高性能 3A 硬件组合。AMD R5 9600X 处理器，具备卓越运算能力，可高效应对多任务处理；华硕 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI 主板，做工精良，接口丰富且拓展性强，同时具备 WIFI 功能；蓝宝石 RX 9070 16G 脉动版 OC 显卡，凭借大容量显存，在图形渲染方面表现卓越。接下来，一同见证它们在 Container M 机箱内完美融合，成就一台兼具颜值与实力的 ITX 主机。
装机配置
CPU：AMD R5 9600X
主板：华硕 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI
显卡：蓝宝石PULSE 脉动 RX 9070 16G D6
内存：宇瞻 暗黑马甲 DDR5 6400MHz 32G（16G*2）
SSD：佰维NV7200 PCIe4.0 2TB
机箱：aboStudio Container M
水冷散热：ABEE FUNCTION A240
风冷散热：利民 PA120 MINI BLACK
风扇：利民 TL-H12-X28 *2 / TL-9015B *1
电源：追风者 Revolt 850W SFX ATX3.0
配件：aboStudio 铝合金风扇罩
整机展示
为可展示Container M的 兼容性，本次装机对风冷以及水冷分别做装机展示。水冷使用ABEE FUNCTION A240，风冷使用利民 PA120 MINI BLACK，均为无光配置。
I.水冷配置展示
II.风冷配置展示
装机配件介绍
首先来介绍本次装机的主角：aboStudio Container M。整机采用 6061 全铝合金材质，通过 CNC 加工而成，表面喷砂阳极氧化工艺处理，尺寸为 300×300×170mm，约为 15L 左右，整体呈方正造型，前后上下左右边角做了些切割倒角处理，线条硬朗流畅。外观融入了机甲风设计元素，正脸阴刻机甲图案，样式颇为钢铁侠，极具工业美感和科技感。
左侧板为黑灰色的钢化玻璃，能够清晰展示机箱内部的硬件和灯效，同时也具有较好的耐磨性和抗压性。右侧板为铝合金材质，边上设计了一排隐藏式进风开孔，既保证了机箱的散热需求，又不影响整体的美观。
机箱采用一体式框架设计，内部结构紧凑合理。机箱内唯一突出结构是电源和硬盘的固定板，电源需要用内置的插头延长。兼容性方面，支持 ITX 主板，散热器限高 135mm，显卡限长 285mm，支持 SFX/SFX - L 规格的小电源，不过如搭配 SFX - L 电源，需权衡顶部冷排风扇厚度与显卡尺寸三者之间的关系。
散热方面，顶部和底部均采用大面积的六边形散热开孔设计，不仅有利于空气流通，提高散热效率，还为机箱增添了一份独特的设计感。顶部带有一个可以单独抽出来的冷排支架，支持 240 冷排或 2 把 12cm 风扇安装。
机箱底部支持安装 2 把 12cm 风扇进风，配备了用 CNC 铝合金脚垫，并附带了防尘网。
机箱尾部上方有aboStudio LOGO，电源按键采用机械轴体，键帽可替换，增加了使用的趣味性和个性化。
支持安装 1 把 92mm 风扇，下方有3个PCIe槽位。
配件一览：机箱螺丝、主板螺丝、铝合金脚垫、风扇铆钉、PCIe挡板、显卡固定扣、开关键帽、扎带，为了用户方便安装还配备了一支史丹利的六角螺丝刀。
核心处理器来自Ryzen 5 9600X 拥有6个物理核心，12线程，4nm台积电工艺，基准频率为3.9 GHz，最高加速频率为5.4 GHz，TDP 65的低功耗更适合ITX类装机。
ROG STRIX B850-I GAMING WIFI主板采用 10+2+1 供电模组, DDR5 插槽及支持 AEMP, WiFi 7 支持华硕易拆式天线, 2个 M.2 插槽, PCIe® 5.0 x16 SafeSlot 支持显卡易拆装, USB 20Gbps Type-C®, AI 智能超频, AI 智能网络2.0, 以及 Aura Sync RGB 神光同步灯效。
ROG STRIX B850-I延续了家族式赛博朋克风格，PCB采用哑光黑涂层，供电区域覆盖棱角分明的金属散热装甲，表面通过立体切割纹理与「败家之眼」LOGO浮雕提升辨识度。M.2散热片创新性地采用 双面石墨烯涂层 ，较传统铝制散热片降温幅度达15%。
ROG STRIX B850-I GAMING WIFI 主板依旧采用了AMD Socket AM5 插槽，支持 AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 系列台式机处理器。
ROG STRIX B850-I GAMING WIFI 主板使用10+2+1相供电设计，其中10相为VCore（90A）核心供电，2相为SOC（90A）供电，1相为MISC供电。搭配 8Pin ProCool 高强度电源接口, 高品质电感及耐久电容为多核处理器提供高效稳定的供电效率，满足AMD RYZEN全系CPU的供电需求。
加厚型VRM散热装甲，于散热模组侧向构筑密集排列的散热鳍片与优化设计的导流切槽，通过扩大散热表面积以增强热传导效率。供电模组与散热基座接触面敷设7W/mk高导热系数导热介质，配合底部镂空结构设计形成三维热流通道，有效提升热交换速率及系统持续负载能力。
ROG STRIX B850-I GAMING WIFI 主板配备了2条DDR5内存插槽，支持双通道内存模式，最大可支持96GB内容容量。支持AMD EXPO或XMP技术的内存，搭配华硕增强型内存配置文件 (AEMP) ，最高可达到DDR5 8400+ MT/s。
ROG STRIX B850-I GAMING WIFI 主板提供 1 条 PCIe 5.0×16 插槽，支持 x16 全速运行，并由 SafeSlot 固定支架保护，以承受新款显卡的重量，兼容 RTX 5090 等旗舰显卡。M.2部分依旧是叠叠乐设计，上层提供了一个M.2，支持PCIe 5.0x4 运行，支持规格为 2242/2260/2280的SSD安装 。插槽由双面型散热片进行降温，另在背面提供了1个额外的 PCIe 4.0 M.2 插槽和2个SATA 6Gb/s接口，提供更多的存储空间。
背部为一体化的I/O面板，提供1个HDMI 2.1接口,2个USB 2.0,1个USB 3.2 Gen2x2 Type-C,5个USB 3.2 Gen2（其中4个Type-A ，1个USB Type-C with DP Alt mode）,1个2.5Gbps 有线LAN,双天线无线网卡天线接线端,一个Clear CMOS按钮,一个BIOS FlashBack按钮,以及3个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组。
蓝宝石PULSE 脉动 RX 9070 16G D6显卡搭载了AMD最新的RDNA4架构，并采用了先进的4纳米工艺制造。其核心配备了56个光线加速器和3584个流处理器，加速频率高达2970MHz，依托第二代AMD Radiance显示引擎与全新FSR4超分辨率技术矩阵的协同赋能，显著提升游戏场景下的渲染效率与画面表现，实现图形处理性能的突破性飞跃.
蓝宝石PULSE 脉动 RX 9070 16G D6显卡的主体采用坚固的盒状框架，确保结构品质和耐用性。整体外观为全黑涂装辅以动态红色线条和刻线点缀，边缘斜切倒角设计，280×133×51.5 mm的紧凑尺寸更适合ITX装机需求。内部采用了高密度12层2oz铜PCB设计，并且使用2*8pin电源接口进行供电，官方建议使用650W及以上的电源。
散热方面其采用了FreeFlow急速风道设计，结合双滚珠轴承风扇和优化散热片模组，有效降低了显卡在高负载运行时的温度。内部搭配Honeywell PTM7950 导热介面材料 (TIM) ，提供卓越的导热性、可靠性和使用寿命。
显卡采用镂空的全尺寸金属背板设计，背板上有熟悉的心率曲线涂装，在尾部区域还做了镂空处理，进一步增加散热来协助快速降温。内部精密排列的加厚型散热鳍片阵列，热传导系统集成五根复合热管，在提升热管导热效能的同时显著延长其使用寿命，有效降低全生命周期维护成本。散热模组一体化压铸成型，通过金属导热介质实现GPU核心、显存颗粒及MOS功率器件的高效热传导，确保在高负载运算状态下维持稳定的温度控制。
输出方面蓝宝石PULSE 脉动 RX 9070 16G D6显卡提供了2个HDMI 2.1b与2个DP 2.1a接口，轻松满足高清多屏输出。
搭配使用了宇瞻 暗黑马甲 DDR5，内存颗粒为镁光颗粒，XMP 频率则为 6400，时序 32-38-38-84，电压1.2V，搭载 PMIC 电源管理晶片及 ONE-DIE ECC 内存纠错机制，支援 Intel XMP3.0 轻松一键超频。
外观方面以泼墨意象引出NOX暗黑女神的神秘感，加上高级全铝合金散热片提供高效散热性能，低调沉稳设计方便玩家搭配个性风格，矮版的设计有着更好的兼容性能，以适应各种装机环境。
存储选用了佰维NV7200固态硬盘。基于PCIe 4.0标准，支持NVMe 2.0协议，采用HMB+SRAM融合Smart Cache技术，能提供高达7200MB/s的顺序读取速度。容量选择了2TB，足以满足日常的存储需求。此外，NV7200还采用了先进的散热设计和智能温控算法，确保在高负载下也能保持稳定的性能输出，提供最高1600TBW及5年质保服务。
NV7200 固态硬盘为标准的2280规格，尺寸为80×22×2.45mm，采用M.2接口设计，硬盘表面还覆盖了一层1mm的石墨烯复合材质散热贴，结合电竞级温控算法，可有效降低运行时的温度，提升整体的稳定性和寿命。
石墨烯复合材质散热贴具备优秀的导热性能，特别适合不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5等设备，从而确保SSD在高负载使用场景下有效散热，持久高速稳定运行。
佰维NV7200 采用DRAMLess无外置缓存芯片设计，支持智能Smart cache与HMB主控内存缓冲技术，撕掉表面的石墨烯散热贴可以看到PCB顶端的联芸MAP1602主控，随后依次是4颗佰维自封的长江存储颗粒，每一颗的容量是512GB，共计2T。
佰维NV7200 背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有产品信息及各种认证标识的铭牌贴纸。单面设计相比双面元件的产品发热量更低，对于各种不同元器件布局的主板也有更好的兼容性。
散热方面，选用了ABEE FUNCTION A240，专为AMD AM4设计，无光+金属冷头的设计非常符合本次装机的调性。铝排为27mm标准规格，适配更多紧凑安装环境，水冷管采用EPDM包网，长度440mm。
核心水冷头采用特制金属材质，2531 平方毫米的大尺寸换热水槽，能够轻松覆盖整个 CPU 顶盖。在水路设计上，采用独特的进大出小的中抽式水路设计，相较于传统的中压式冷头，这种设计使得冷液在冷头内的流速提升了约 20%。
水泵采用 abee STEM 顶配水泵下放设计，小体积却拥有高性能，能够提供强劲的动力支持，全陶瓷轴心轴套和进口主控 IC 的使用，确保了水泵运行的稳定性和耐用性。配备 2.5m 的扬程和 130000ml/h 的流速，让冷液能够迅速循环，将热量带走。
出厂预装风扇，采用了 abee STEM 顶配风扇下放设计，风扇采用 NB 双滚珠轴承和 5mg 三次动平衡技术，确保了风扇在运行过程中的稳定性和静音性，最大转速2200RPM，风量69.09 CFM，风压3.0 mmH20，噪声34.6 dB(A)。同时，LCP 扇叶和 0-100% 全幅段 PWM 调速功能，让风扇能够根据实际需求智能调节转速和风力大小，有效降低了噪音水平。
附件包含了说明书、硅脂、一分三线缆、冷排螺丝。
利民 PA120 MINI，标准双塔6热管散热器，尺寸为110 x 125 x 135mm，采用0.4mm全铝穿FIN鳍片，全黑化抗氧化涂层，在保证压缩体积的情况依旧采用120mm规格风扇，确保达到散热效能和体积的最大化平衡。
散热器本体的顶部采用了对称机甲型鳍片外观，鳍片之间采用扣Fin+折Fin的工艺固定，实现稳固与美观的同时更好地将气流聚拢，使风道更通畅，单风扇配置可以完全杜绝内存兼容性问题。
精工回流焊微雕底座，杜绝氧化的同时增大了与CPU的接触面积，从而实现了更好的传热效果。此外，它还配备了6根6mm的全电镀 AGHP 逆重力热管，有效解决立/卧 两个方向的逆重力影响，官方标称TPC达到200W。
搭配了RL-D12B风扇，尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了S-FDB动态液压轴承，转速1500±10% RPM，最大噪音值为25.6 dBA，最大风量为66.87 CFM，最大风压为1.53 mmH2O。
在扣具方面，配备了利民独家的SS2扣具，支持目前主流的全平台，包含英特尔的LGA 1851/1700/1200/115X，以及AMD的AM4/AM5。标配了一管自家的TF7硅脂，官方标称导热系数为12.8W/(m·k)。
机箱顶部配备了TL-H12W-X28风扇，内部为S-FDB V2 轴承，三相六极马达；采用工业级强度的PBT+PC材质，7扇叶设计，最大转速可达2150 RPM，最大风量80.45 CFM，最大静压2.65 mmH2O，同时保持较低的噪声水平，最大仅为29.4 dB(A)。
机箱尾部配备了TL-9015B风扇，92*92*15mm 薄扇规格，内部为S-FDB V2 轴承，三相六极马达；采用9扇叶设计，最大转速可达2700 RPM，最大风量42.58 CFM，最大静压1.33 mmH2O，同时保持较低的噪声水平，最大仅为22.4 dB(A)。
为了增加整体质感，对机箱内部风扇均配备了 aboStudio 铝合金风扇罩，采用6061铝材质，CNC加工，表面喷砂、阳极氧化工艺处理，蜂窝开孔设计。
性能测试
操作系统：Windows 11 (Professional editions), version 24H2
显示分辨率及刷新：3840×2160，120Hz
环境温度：25℃（±1℃）
测试软件：AIDA64 Extreme 、CrystalDiskMark、TxBENCH、CineBench R23、3Dmark、FurMark2、CPU-Z、PCMARK 10
测试游戏：黑神话悟空、赛博朋克2077、CS GO
CPU-Z信息，Benchmark
CINBENCH R23 测试
AIDA64 内存性能测试
SSD 测试成绩
显卡 FUMARK2 烤机测试，15分钟核心温度为 55℃。
3DMARK 显卡 D11/12和AMD FSR性能测试
PCMARK 10整机性能测试
《赛博朋克2077》、《黑神话悟空》、《CS2 GO》三款游戏在2K分辨率下进行测试。
以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。
|
评分
-
查看全部评分
|
310112100042806
发表于 2025-6-4 21:00
