产品解析
外包装采用了硬纸盒,并配以紫色的贴纸,印有产品型号以及产品彩图.
侧面标注了产品不同型号和参数.
打开包装盒,分别容纳附件与散热器.
附件盒内部.
扣具方面为全金属材质,外包装袋标注了Intel和AMD平台.支持Intel主流的LGA 1851/1700/1200和115x, AMD平台支持AM5和AM4.
附件还包括说明书,一条风扇一分二PWM线,一支2g装的Cryofuze导热硅脂.
散热器主体,以风扇组装完成的样子,摆放在内包装盒内.
散热器整体照.
侧面.
背面.
顶部.
底部.
散热器半包覆式外框,通过底部的螺丝固定.
两把12cm风扇: Cooler Master Mobius 120P White Edition.
风扇本体,四角固定孔位设有减震胶垫.
风扇采用连框设计,有助于增强气流效果.
风扇侧面的加强筋.
风扇背面,中部可见铭牌.型号为莫比乌斯120P,官方参数为最大转速2400rpm,最大风压3.63 mmH2O,最大风量75.2 CFM,采用环形动态轴承.
较长的风扇接线,采用热缩管包裹处理.
白色覆盖顶盖,与后置风扇顶盖形成延续.
拆下顶盖后,可以看见4颗磁吸螺丝.
前置风扇可向上拔出,通过2颗螺丝固定.
后置风扇可向上拔出,通过两组弹簧片和限位槽进行固定,且风扇高度可调.
风扇拔出后的对比图,可以看到前后风扇固定方式不同.
不算减震胶片垫起的部分,风扇边框厚度25mm.
风扇尺寸为标准120mm.
拆除风扇后的塔体正面,纯白色设计,前风扇通过两颗螺丝和底部的限位槽固定.
塔体反面,后风扇通过限位槽和弹簧片固定.
塔体顶部.
卸下风扇外框的塔体.
正面的凹槽设计.
侧面的大面积封边式扣边加固并减少漏风
热管侧面,可以很明显的看出采用了歪脖子的设计来避让内存.
塔体顶部的热管头部处理.
压板上的固定弹簧螺丝.
散热器宽度为120mm.
散热器厚度约为54mm.
裸塔体的高度约为148mm.
6根纯白喷涂的镀镍热管,接触底座采用了焊接工艺,材质为纯铜镀镍.
底座镀镍工艺并没有采用镜面处理.
和热管平行和垂直的方向都有些许凸起.
实测含风扇的散热器重量为1.15kg.
实测不含风扇的重量为0.70kg.
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