ASUS ROG Crosshair X870E Apex 评测

外包装仍旧延续了ROG一贯的红黑风格,右下角的橙色X870E标识非常瞩目.

附件包括,ROG贴纸一张,说明书一本.

ROG金属开瓶器,会员卡和驱动U盘.

立式Wi-Fi天线.

以及对应数量的M.2 SSD配件.

DIMM.2扩展卡,利用重新定义针脚的内存插槽来实现M.2 SSD扩展,沿用多代的经典独家设计.正反面都覆盖有大面积的金属散热片.

两面内侧均预置散热垫.

PCB正反两面各支持安装一根M.2 SSD,均为芯片组提供通道,两根插槽的最大速率为PCIe 4.0 x4,尺寸上兼容2242/2260/2280/22110的规格.

在DIMM.2_2侧的PCB右上角位置还设置有2个温度传感器接口.

安装效果.

特制的内存散热套装,预装一枚6cm的薄扇以供内存散热.

上机效果.

风扇配置一根4pin短线,在主板上对应位置下方还专门设有一个风扇接口,线材长度上正好契合.

主板背面配备全覆盖背板.

背板上印有大号的APEX标识以及ROG之眼.

后方I/O接口,设有Clear CMOS和BIOS Flashback按钮,PS/2接口,2个USB 40Gbps接口(支持DP 1.4a集显输出), 6个USB 10Gbps(5个Type-A+1个Type-C), 2个USB 5Gbps接口,1个5Gbps有线网口, Wi-Fi 7无线网卡双天线接口, 以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合.

主板正面,采用黑色主色,配以一些银色LOGO以及文字点缀.

供电散热方面采用了L型的两段式散热模组,规模十分庞大.

CPU供电散热模组侧面,设有大多道横向和斜线开槽,以提升散热效果.

在散热模块的背侧也有额外开槽延伸,以增大散热面积.

顶部散热模块表面没有拉花或是印刷装饰,仅以三道斜切作为点缀.但表面呈现圆弧状,以使其观感上立体感有所增强.

一体式的后I/O上盖设计.

黑底银字的ROG字牌.

字体为凸起设计,且高亮银在光照下具备反光效果.

尾部同样白底银字的Crosshair标识牌,光照下具备反光效果.

两块装饰牌中间,夹着延续自下方的斜切设计装饰,并加入RGB灯.

整板RGB动态效果.

CPU散热模组内侧.

三段散热模组均通过导热垫接触MOSFET和电感,中下部的接触面压力良好.

内嵌一根整体热管,以均衡两段散热模组的发热.

去除主供电散热模块后,还可以看到在I/O段内侧还隐藏着一块小散热模块.

模块的表面两侧设有多道散热开槽.

底部设有散热垫,用于5Gbps有线网卡主控的散热.

主板下部为扩展区以及芯片组位置.

CPU插座下方的M.2 SSD插槽,配备了大尺寸的独立式散热片,中尾部设有一致性的斜切设计.

侧面看起来非常厚实,以应对PCIe 5.0 M.2 SSD的高发热.

在中间还设有一个螺丝孔以及定位孔,用于固定内存散热风扇支架.

尾端配备快捷锁,按下即可弹出散热模块.

散热片正面.

内侧设有散热垫.

用于前部固定的插销.

尾部的固定锁扣.

底下的插槽配备了SSD背部散热片.

前部的插销底座.

一致性外观设计的中部和下部M.2 SSD散热片.

标志性的斜切分割以打造两种不同的视觉拼接效果.

位于中部靠右的芯片组散热模块.

中间的内存散热支架定位孔和螺丝孔.

下方的大型整体式散热片,斜切左侧同样是黑底磨砂装饰.配有ROG X870E的装饰字,并将左侧底部给PCIe x4插槽包覆在内.

右侧则是黑色亮面,配以段落式的高光ROG之眼. ROG之眼为凸起设计,具备一定的立体观感.

整片式M.2 SSD散热片.

内侧设有散热垫,以贴合两条M.2 SSD的正面.

去除散热片后露出下方的2条M.2 SSD插槽,均设有背部散热片.上方则为芯片组散热模块.

芯片组散热模块.

内侧设有散热垫接触芯片组.

主板背板内侧,在供电/万兆网卡/芯片组的对应位置贴有散热垫以辅助散热.

主板正面无遮盖全貌.

背面4颗Phison PS7101 Redriver IC用于加强CPU与PCIe 5.0接口设备的高速讯号传输兼容性.

AMD AM5 LGA1718插座,支持Ryzen 7000/8000/9000系列CPU.

双8pin强化CPU供电输入接口.

供电规模为18+2+2相设计.

其中18+2相搭配一颗SiC850A MOSFET (110A).

供电主控为华硕定制的ASP2205,位于主板背面.

2相Misc供电,每相搭配一颗SiC629 MOSFET (50A).

Misc供电搭配立锜RT3672JE主控.

两条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大128GB(2*64GB)的原生DDR5-5600内存,支持AMD EXPO超频以及华硕AEMP技术,最大可OC至9600Mhz+.但是,只有搭配8000系CPU才可实现,如若搭配9000系CPU为8200Mhz+,搭配7000系为8000Mhz+.

扩展插槽方面,由CPU提供的2条加固型PCIe 5.0全长插槽,支持x16+x0,x8+x8以及x8/x4/x4模式分配.(当M.2_3插槽启用时,第一条会被降至x8,第二条被降至x4, M.2_2和M.2_3插槽一起启用时,第一条会被降至x8,第二条则会被关闭).以及由芯片组提供的1条PCIe 4.0 x4插槽和1条PCIe 3.0 x1插槽.

Q-Release Silm快拆技术,插入显卡即可自动锁止,而拆除显卡只需要从前部先将显卡拎起,尾部即自动解锁.

靠近CPU插座的两条插槽,上方的为M.2_1,最大支持PCIe 5.0 x4速率,尺寸上支持2242/2260/2280三种规格.

下方左侧的为M.2_2,最大支持PCIe 5.0 x4速率,尺寸上支持2242/2260/2280三种规格.

下方右侧的为M.2_3,最大支持PCIe 5.0 x4速率,尺寸上支持2242/2260/2280三种规格.

主板侧面设有4个SATA3接口,均为芯片组原生.在左侧还有一组USB 5Gbps前置接口.

前置USB 5Gbps接口由ASM1074芯片转接而来.

一个前置USB 20Gbps Type-C接口,插入旁边的8pin接口可实现60W的PD充电.

ITE IT8856FN芯片,负责前置USB 20Gbps Type-C接口的PD充电控制功能.

在主板下部还设有另一组前置USB 5Gbps接口,另一组前置USB 20Gbps Type-C接口和两组前置USB 2.0接口.

位于主板右上角的多种超频用开关和按键,包含开机按钮,FlexKey按钮,重试按键,安全启动按键,暂停开关,Slow模式开关,LN2模式跳线,同时设置众多的电压测量点.

在主板顶部设有数字DeBug灯以及四颗LED自检灯和三颗冷凝检测灯.

主板顶部设置了3个风扇接口,包含CPU_FAN风扇,CPU_OPT扩展风扇和AIO_PUMP一体水冷水泵接口,以及1个ARGB_1接针.

主板左下侧的2个ARGB接针和1个CHA_FAN1机箱风扇接口.

CHA_FAN2机箱风扇接口,W_PUMP+水泵接口,位于主板底部右下角.

主板左下角的板载音频区.

AMD X870E的双芯片组.

两颗芯片组型号一致.

双BIOS ROM芯片设计,以及提供BIOS Flashback功能的专用芯片.

用于负责灯光控制的AURA芯片.

提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6701D芯片.

用于拓展监控和自动超频控制等功能的TPU芯片.

Realtek RTL8126 5Gbps LAN有线网卡芯片.

ASM1543芯片,以实现后部USB Type-C口正反盲插.

ASM4242控制器,为USB 4接口提供支持,旁边的ITE 8857FN芯片则为其提供PD充电支持,但最大支持功率厂商未作说明.

Wi-Fi网卡仍为附加子卡设计.型号为联发科MT7927,支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4标准协议.