全铝风冷ITX小钢炮，NCASE M1 EVO + 七彩虹 CVN B850I + 索泰 5070 SOLID OC 装机展示

luo · 发表于 2025-7-3 17:00

本帖最后由 luo 于 2025-7-3 17:00 编辑

前言

今天装一台全铝风冷ITX小钢炮，选用了NCASE M1 EVO 机箱，尺寸为160 mm × 256 mm × 366 mm，支持ITX/M-ATX规格主板，CPU散热器限高135mm，支持240/280规格水冷，显卡限长359mm，厚度支持到4槽，支持SFX/SFX-L/ATX规格电源。此次平台为R7 9700X + B850 + RTX 5070，主板选用了七彩虹 CVN B850I GAMING FROZEN V14，采用白色PCB，做工用料都不错，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2，显卡为索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC，散热方面选择了风冷方案，选用了猫头鹰 NH-U9S，电源是利民 TR-TPFX850，自带原生PCI-E 5.0接口，采用全日系电容，并带有7年质保服务。

配置清单：
处理器：AMD 锐龙 7 9700X
主板：七彩虹 CVN B850I GAMING FROZEN V14
内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2
显卡：索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：猫头鹰 NH-U9S
风扇：猫头鹰 NF-A12x25 × 2
风扇：猫头鹰 NF-A9
电源：利民 TR-TPFX850
机箱：NCASE M1 EVO

整机展示

主机多角度展示。

机箱侧面，采用黑色Mesh网板。

机箱顶部一览。

细节。

前置接口及按钮，包括2个USB 3.0、1个Type-C、开机按钮。

侧板衔接细节。

透过Mesh网板能隐约看到内部硬件。

机箱尾部，上方为电源接口、机箱铭牌、主板接口区域和后置9cm风扇位。

下方为显卡接口区域。

机箱铭牌。

顶盖采用手拧螺丝固定。

机箱底部一览。

机箱脚垫。

底部细节。

移除机箱左右侧板和顶盖后，机箱内部展示。

四视图。

顶部安装了2把风扇用于排风。

机箱内部主要硬件展示。

猫头鹰 NH-U9S。

内存部分。

猫头鹰 NF-A9，用于排风。

机箱顶部的2把猫头鹰 NF-A12x25，用于排风。

机箱主板24pin供电线及前置跳线。

M.2散热装甲。

电源位。

显卡部分。

金属材质的显卡背板。

GEFORCE RTX 字样。

右侧为型格 ARGB 信仰灯。

显卡前部的贯穿开孔设计，增强散热效能。

主板背部区域。

电源位。

下方显卡安装区域。

配件展示

AMD 锐龙 7 9700X。

七彩虹 CVN B850I GAMING FROZEN V14，主板正面，采用白色PCB，沿用了CVN系列的银白设计风格，并加上了一些黑色元素进行点缀。

主板背面一览，PCB上印有装饰图案，并印有CVN字样。

主板一体式I/O顶盖设计，表面采用磨砂工艺，右侧有黑色装饰片，左侧印有85字样，右侧装饰片上印有CVN GAMING字样，兼顾散热，做工不错。中部采用三道斜切作为分割线，在最下方配上橙色的仿船舷号85字样以及B850i小字。

AMD AM5 LGA1718插座，支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。

单侧式的CPU供电散热模组，侧面未做开槽设计，供电部分采用9+2+1相供电设计，60A旗舰规格DrMos。

采用8pin CPU供电接口。

设有2条DDR5内存插槽，原生最大支持4800MHz，可超频至最大8000+MHz，容量最大可安装96GB(2*64GB)，支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档。

CVN寒霜M.2散热装甲，做工不错。散热片表面左侧采用斜切纹装饰，右侧则是黑色波浪纹装饰贴片，并配以银色CVB logo和M.2字样。

去除正面M.2 SSD散热片后，可以看到下方还有一块散热片，以兼顾M.2 SSD的背部散热片，该散热片其实为芯片组的散热模块。

板载音频区域，基于Realtek ALC897 Codec单芯片方案。

CPU插槽背板。

主板背面的为M.2_2插槽，最大支持PCIe 4.0 x4，由CPU提供通道，尺寸规格仅兼容2280。

后方I/O接口区域，提供1个BIOS升级按钮，1个DP 1.2接口，1个HDMI 2.0接口，2个USB 10Gbps接口（1A+1C），4个USB 2.0接口、2个USB 3.0 5Gbps接口、1个2.5Gbps有线网口，WiFi 6E 无线接口，以及3个3.5mm的组合音频接口。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。

内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

内存背面贴有铭牌贴纸。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC，作为新推出的SOLID系列，采用硬朗科技风设计，显卡尺寸为305mm × 117mm × 43mm，正面采用3风扇设计，风扇罩为深灰色，表面采用错落排列的栅条元素，构建出简洁而有序的韵律美，使显卡更具立体感。

显卡背面，采用高强度合金材料铸形而成的金属背板，增加显卡结构强度，并能辅助散热，提升静电防护能力。

显卡顶部一览。

显卡立起来的效果。

显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。

右侧为型格 ARGB 信仰灯，提供充满活力的 1600 万色彩及多种动态光效。

显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口，反扣设计，方便插拔更轻松。接口采用镀金设计，导电性更好，耐氧化腐蚀。

显卡采用ICE STORM 2.0 散热系统。风扇为环刃风扇，采用高强度新型复合材质，增加环形导流风罩，优化叶片曲率，增加结构稳定性，降低风噪，提升风量、风压和垂直风流穿透力，提升散热效率。镀镍复合热管，升级加厚高导热纯铜热管、更高导系数的导热介质，增加热管内壁脉络状导液沟槽密度，加大冷凝液与热管内壁接触面积，加快冷凝液导热循环。密集合金鳍片阵列并加长设计，增加与空气的接触面积，进一步提升散热效能。

风扇罩上的栅条设计元素。

显卡背部细节。

显卡接口部分，包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。

显卡前部，同样使用了栅条元素设计。

利民 TR-TPFX850 白金全模组电源，支持ATX3.0，自带黑色压纹线，带有7年质保。

风扇侧，中间有利民logo。

电源侧面，印刷有电源型号。

电源尾部。

全模组接口部分，支持PCIe 5.0规范，带有标准的16Pin原生接口。

性能测试

CPU-Z截图。
CPU-Z 01.png

主板信息。

内存信息。

使用的是海力士的内存颗粒。
CPU-Z 04.png

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。
CPU-Z 07.png

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23777 pts。
Cinebench R23 01.jpg

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2005 pts。
Cinebench R23 02.jpg

AIDA64 内存性能测试。
AIDA64 内存测试.png

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Ultra 得分14789，显卡得分14568。
3DMark Fire Strike Ultra.jpg

3DMark Time Spy 得分10110，显卡得分10761。
3DMark Time Spy Extreme.jpg

3DMark Port Royal 得分为14564。
3DMark Port Royal.jpg

3DMark CPU Profile 跑分。
3DMark CPU Profile.jpg

AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9700X 4.56GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：77.0℃ 82.8℃ 86.5℃ 90.6℃ 89.2℃ 90.8℃ 86.0℃ 86.9℃。
AIDA64 FPU 01.jpg

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为70℃。

完。

kaal · 发表于 2025-7-3 17:59

真漂亮啊

lzhdim · 发表于 2025-7-3 18:07

漂亮。。。。。。。。。。。。。。。。

1、机箱外观设计简单明了；
2、侧板没提供侧透或者白色有点可惜；
3、硬件配置挺好；
4、跑分比较高；
5、不是纯白主题或者纯黑主题；
6、能够尽情玩耍了；

ted88 · 发表于 2025-7-3 20:07

感谢分享！~

FFei@ · 发表于 2025-7-3 21:49

整体一看，挺干净利落的，苹果FEEL~就内部结构看着有点单薄，还有，前置IO那总感觉少了一点元素，一时说不出，感觉有点LOW。。只要多一点点某些东西就完美的感觉。。

sanna · 发表于 2025-7-3 22:48

主板还能上下移动，有点意思
体积感觉还能优化
感谢分享

Wolverine · 发表于 2025-7-4 01:06

感谢分享！

tommylin · 发表于 2025-7-4 08:47

侧板用铝原色就好了，黑色太违和，我装了一次就出掉了

炼無休日 · 发表于 2025-7-4 08:52

精致的MATX机箱，大号的Formd T1

梵谷的左耳 · 发表于 2025-7-4 08:55

FFei@ 发表于 2025-7-3 21:49
整体一看，挺干净利落的，苹果FEEL~就内部结构看着有点单薄，还有，前置IO那总感觉少了一点元素，一时说不 ...

背部io那块的拼接件感觉就像单薄的钢板加上螺丝，就跟那里有洞哪里打补丁的即视感，整体感觉的确挺廉价的

snowsteed · 发表于 2025-7-4 09:06

感谢分享！

leekvic · 发表于 2025-7-4 09:11

理想中完美的机箱

3192999 · 发表于 2025-7-4 09:35

这机箱看着像半成品

斩龙 · 发表于 2025-7-4 09:58

很早以前应该是看楼主组装的ABEE RS01入坑，可惜现在很少那样精致的itx机箱了，机甲A4之类的太贵了。

raymondzzd · 发表于 2025-7-4 10:09

梵谷的左耳发表于 2025-7-3 19:55
背部io那块的拼接件感觉就像单薄的钢板加上螺丝，就跟那里有洞哪里打补丁的即视感，整体感觉的确挺廉价 ...

2012年原版NCASE M1毕竟是sfx电源前置布局的itx机箱开山之作
我可以理解这个evo翻版想保留一些10多年前的设计元素。但说实话还是M1和M2的经典版好看，那个梯形io版看着就舒服很多
M1 EVO 和 M2的圆角版和刨丝器版感觉都是东拼西凑

刚去官网看了下，好家伙，M3 （matx）都出了，之后再来个M4 （atx）版就完事了呗

legendab · 发表于 2025-7-4 11:09

很不错啊，期待MATX版本。。。

kisshzj · 发表于 2025-7-4 21:44

机箱很漂亮，个人眼光如果侧板做成同色的会更美

无星之夜 · 发表于 2025-7-5 01:03

侧面可以再加两把进风扇。

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