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[电脑] 极致冰爽,玩转酷夏装机活动-by changshang21

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发表于 2025-8-24 17:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 changshang21 于 2025-8-24 17:45 编辑

前言:

文章开始前,首先感谢 Chiphell 论坛,并且感谢Intel、ASUS、PREDATOR、Fractal Design等厂商提供这次“极致冰爽,玩转酷夏装机活动”的赞助,感谢轮大及所有关注活动的论坛朋友们,很荣幸参加本次装机活动。这次装机也是围绕小体积+低功耗为重点的搭配思路来展开的,文章包括硬件搭配/功能介绍/场景搭配/性能测试几个要点来详细阐述这次装机。
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场景搭配:

应用场景搭配与展示:这次搭配的主要目的也是为了搭配一套桌面副机位来进行策划的,首先是考虑可放置的空间有多大,比如这次的应用场景的桌面空间是转角桌位(长1.3米*宽0.7米)需要放置27寸显示器*1,一些桌面常用物品基本所剩的空间就不多了,那么按照这样的尺寸放置一套大概10L左右的ITX主机就很合适了。毕竟考虑到主桌位摆放的是ATX主机,所以副桌位放置一套ITX主机也是合情合理的。
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配置:

处理器:Intel 酷睿 Ultra 5 230F 盒装
主   板:ASUS ROG STRIX B860-I GAMING WIFI
显   卡:NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition
内   存:PREDATOR Hermes冰刃  石耀黑 DDR5 800048G(24G×2) C38
固   态:WD  SN7100 PCIe4.0 2Tb M.2 SSD固态硬盘
机   箱:Fractal Design Era2
电   源:ASUS ROG LOKI洛基750W SFX-L电源
散   热:Thermalright CORE MATRIX 240 BLACK 幻芯矩阵 一体式水冷散热器

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处理器:酷睿 Ultra 5 230F 。这款针对端市场的中国特供版处理器的定位一直是非常清晰的,主打低功耗/高性能,在一众非K处理器中这款处理器的性能是一点都不逊色于其他高阶处理器的。酷睿Ultra 5 230F采用最新Arrow Lake-S架构,基础功耗仅65W,睿频状态下也仅120W左右,相比上一代Raptor Lake架构的i5-14490F 148W的睿频TDP功耗降低近20%,功耗的降低同时意味着发热也会降低,用户要是入手这款处理器就无需投入更多的费用在散热器上做选择题了,几十元甚至百元级风冷即可满足散热需求。更适合长时间高负载运行场景(,无论是连续做简单的渲染任务还是长时间游戏在常温状态下都能保持高效稳定的性能输出。
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当然介绍完入手的原因,也该了解下这颗处理器的基础参数:Ultra 5 230F的6性能核+ 4能效核异构架构,构建高效多任务体系。性能核快速渲染、编程编译等高负载任务,加速算力运行;能效核负责处理后台程序、网页浏览等轻量任务是绰绰有余的了。性能核的基础频率为3.4GHz,最高睿频可达5.0GHz;能效核的基础频率为2.9GHz,最高睿频也可达4.4GHz。这种高频率设计确保了单线程应用的响应速度,而混合核心配置则优化了多任务处理时的能效比。
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主板搭配:华硕ROG STRIX B860-I GAMING WIFI。主板的包装,依然是延续了华硕玩家国度ROG STRIX系列的红黑经典设计配色。正面是产品的全貌图,背面是产品的功能已经主板的特色介绍。
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经过这么不断的迭代,,每代都有每代的特点,大家会更喜欢哪一代的设计呢?
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主板的正面的ROG电竞元素依然采用黑色主色搭配灰色LOGO和STRIX 字体贯穿了整个主板供电VRM与M.2芯片组散热,采用的是8层PCB设计,主板背面也是配置了与正面设计相呼应的背板马甲设计,半包式设计,可以很好的保护供电散热和显卡接口背面,让整体的设计线条简洁流畅,并没有过多的炫技设计,设计来对位这张新的B860I系列主板。
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采用的是成熟的紧凑型并联设计方案,供电相组为:10+1+2+1相组,DrMOS 80A电流规格。VRM供电散热片,采用挡板齐平的设计,所以对体积更小的下压的兼容更为友好。8-PIN ProCool高强度供电接口,确保与PSU电源线齐平结合。
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LGA1851接口,设计应该是可以兼容下一代Ultra 处理器。在内存支持上2条DDR5插槽,最高可超频至9066+MT/s,最大128GB内存容量。支持华硕Enhanced Memory Profile III(AEMP III)技术自动检测内存芯片优化频率时序和电压,支持DIMM FIT技术优化内存性能,按照这个规格设计在内存超频可以玩性上还是有的。
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在PCIe槽方面,PCIe 5.0 x16插槽*1,主板的M.2扩展正反2个M.2插槽,2个插槽均是支持PCIe 5.0 *4 M.2 SSD使用的。
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主板背板,依次提供了如下接口:1 x DisplayPort 接口、1 x HDMI™接口、1 x Thunderbolt™4 接口(1 x USB Type-C® )、3 x USB 5Gbps 接口(3 x Type-A)、1 x Intel® 2.5Gb 网络接口、2 x USB 2.0 接口(2 x Type-A)、1 x CMOS 配置数据清除按钮、1*快拆设计 Wi-Fi 7 模块、1 x USB 20Gbps 接口(1 x USB Type-C® )、1 x USB 10Gbps 接口(1 x Type-A)、2 x 音频接口、1 x 光纤 S/PDIF 数字音频接口。
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显卡:英伟达NVIDIA RTX 5070 Founders Edition。包装上每代都不同,这次是一个超大的牛皮纸盒包装。
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这张RTX5070它是目前RTX 50系列Founders Edition家族中尺寸最小巧的显卡,芯片使用的型号是GB205-300-A1,属于Blackwell架构,基于台积电4N FinFET定制工艺制造,拥有310亿个晶体管,芯片面积263mm²,一共是6400个CUDA核心,采用 GDDR7显存.,显存容量为12GB 192-bit显存位宽。
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RTX 5070 Founders Edition 的整体尺寸为:242x112x40MM,采用双槽设计,确实会适配很多紧凑的中小型机箱的使用。1100克的重量对比前面2个“前辈”(RTX5090 1760克/RTX5080 1640克 ),综上对比就对应RTX5070 FE是三款Founders Edition体积最小,重量最轻的型号了。那大家是否考虑入手一张来适配你的ITX主机呢?
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双风扇设计都在显卡的另一面,让整张显卡的设计感更为简约,金属质感的X设计配合圆润的边缘。对比上一代的侧边设计,GeForce RTX 50 Founders Edition小巧的外观与GeForce RTX 40 FE相比,在尺寸上变化不大的基础上,细节是电源接入方式回到了45度的斜插方式,并在外观上是较为圆润点,但是让一体感也突显。
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这代50系显卡的PCB不再连接到显卡的IO面板,为了保证接口UHBR20 DisplayPort 2.1b 和 HDMI 2.1b性能,专门使用了注入玻璃纤维带状线缆解决了这问题,所以在接口配置上,GeForce RTX 5070 Founders Edition包含了3个DisplayPort 2.1b接口和1个HDMI 2.1a接口。其中DisplayPort 2.1b支持DSC技术,最高可以实现480Hz条件下实现4K 12-bit HDR。HDMI 2.1a则同样支持DSC技术,最高支持165Hz条件下8K 12-bit HDR。
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内存:宏碁掠夺者 Hermes冰刃  石耀黑 DDR5 800048G(24G×2) C38。在产品包装设计上,冰刃系列的包装风格也延续了宏碁掠食者这个系列的设计语言,内存有三色可选,黑/白/银三色可选。而正面容量和频率标识就在右下:24*2 48G容量,8000MHz的频率。
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取出里盒,是双层的夹层包装设计。首层是内存的本体,底层是附送的超频辅助配件-4MM散热风扇和风扇安装支架。限制手动超频冲击高频率不但有内因还有外因,正常的自动XMP超频肯定无需额外的散热辅助,而在手动超频时则对于超频时的环境温度,还有内存散热都有着比较严格的要求,所以宏碁掠食者冰刃6800MHz以上的频率型号都是在附件上附带有散热辅助配件的。
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黑金配色足以形容这套内存的外观陈述了,哑光漆面+金色装饰搭配突显的低奢感应该也是宏碁设计这款内存的设计语言。内存背部贴有对应的规格标签,单条24GB容量,连号套条一共48G容量,官超预设XMP频率8000MHz,内存出厂时序CL38-48-48-72,预设电压1.4V。这款内存也是通过英特尔推出的Intel Performance Optimization(英特尔性能优化技术)认证,IPO是覆盖 CPU 超频、内存调优、线程调度优化融合一体的调优,不仅能够提升游戏高帧率的流畅度,降低内存低延迟,对于通过多核协同、内存带宽优化和 AI 加速三大路径,在强化视频渲染、3D 建模等创作场景的效率。
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外观除了低奢感十足的马甲设计之外,顶部的灯条采用雾化导光设计,内嵌式夹层设计,灯条设计也在宏碁其他多款内存中都可见到这种设计。1680万色的8个独立灯光区域设计,可配合主流主板的灯控软件来进行调控。
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采用10层强化PCB板,也是高端D5内存普遍采用的设计方案,强化厚度后的PCB板层可以减少内部走线带来的干扰,在超频时带来更稳的电气性能,增加内存的耐压性。内存的配色和不同的纯黑系主板都可以有着不错的搭配效果,比如TUF系列,ROG的HERO系列,微星的ACE系列,华擎的NOVA/太极系列都是与这套有着相同格调或者说配色都和这套内存非常搭配。
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固态: WD 西数SN7100 PCIe 4.0 1TB
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SN7100无论是包装还是固态本体的设计基本和西数的其他PCIe4.0固态产品相差无异,规格也是2280,官标性能:读写7250、6800MB/s。
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采用DRAM-Less 无缓设计,硬盘正面只有主控和NAND颗粒,外加一颗电源管理芯片。其主控采用闪迪 Polaris 3,基于TSMC 16nm工艺打造,型号为A101-000172-A1,支持NVME 2.0和PCIe4.0 × 4,NAND颗粒同样来自闪迪,料号为:022644 1T00。为闪迪最新的216层3D TLC NAND颗粒,PMIC电源控制芯片丝印为228060B。
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机箱:分形工艺era2,大家应该对这款机箱并不陌生了,所以这次就换个视角来介绍下这款机箱。首先外观上初代和2代的有什么区别:Era是2020年推出的初代的外观设计基本是受到2020年以前ITX机箱的设计的影响,趋于较为保守设计感,并没有类似era2那么明显的曲面造型和大面积的MESH开孔优化。
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接着再来看下Era 2的设计基本是针对初代Era一些“不合理的痛处”来做设计优化的:重新设计的曲面一体阳极氧化铝外壳 ,面板上的弧度曲线处理,让整机的线条更具艺术气质。
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为了提高散热效能,面板两侧都做大面积的开孔设计,通过背面底部的锁定装置可以轻松将外壳和内仓进行分离,顶部的实心胡桃木通风格栅磁吸顶板。左右两侧MESH开孔更大,提升进风效率。五面通风设计(左/右/底/顶/后通风),增强散热后这样解决初代给吐槽的“闷灌设计”。
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再来看下整体的体积对比,Era(长325*宽166厘米*高31厘米,容积为16升)/Era2(366 x 165 x 314 mm,容积为19升),取消了Era可安装ATX电源/3.5寸硬盘的设计,兼容显卡的长度从初代的295MM的双槽设计来到了Era2代的326mm 三槽厚度(48–63 mm厚度)等针对内部空间兼容来进行的优化设计。
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散热:利民CORE MATRIX 240 BLACK 幻芯矩阵 一体式水冷散热器,用来压制这颗U5 230F真的是非常有“富余”。
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黑化纳米喷涂暗黑系风格,冷头采用全铝合金材质,水泵转速最高 3000rpm, 4pin PWM 供电,运行噪音≤23dB(A)。外观上采用了四方块状矩阵设计,楔形镶嵌工艺,结合层次高低粗细线条灯效。ORE V1.0水泵架构,9极转子马达,新型流体叶轮,底部大面积铜底,微密铲齿工艺,官方数据标明吸热效率提升 23%、热交换效率提升 17%、运行噪音下降33%
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预装的TL-K12风扇也是利民为搭配CORE MATRIX 240 性能风扇,导水管长度450mm,水管外部尼龙网包裹。双面八角极简ARGB幻彩灯效设计,2颗风扇采用了7针串联接口,将转速和ARGB线缆合而为,进一步减少了理线的数量和时间。冷排为标准240mm规格,12条鳍片水道排布细密。
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电源:ASUS ROG LOKI洛基750W SFX-L电源。
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电源在外观设计上与ROG THOR白金系列是比较相似的,但没有用上ROG THOR系列的LCD功率计显示,因此黑色的部分就是一块单纯的镜面,配合白色的区域形成一个黑白撞色设计 ,旁边的LOGO是不带灯效的。另外一边则采用纯黑漆面加上银色LOGO装饰。顶部同样是采用了可拆卸式的银色铝制风扇格栅,下方安装的则是12015规格的轴流式风扇,扇叶末端带有风扇环,据称有提升风速和风压的作用,以达到强化散热的效果。
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此外风扇采用的是透明框架与透明扇叶设计,支持AURA SYNC灯效同步,这也是第一款ROG旗下在风扇上提供ARGB灯效的电源产品。结合上面的设计特点,可以把它比喻成缩小版的由侧面LCD数显改为顶部风扇发光版本的雷神也不为过,因为电源基本都是有着与类似雷神系列电源外观的设计。
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采用的是原生的ATX3.0规格和PCIE5.0接口供电设计,并且电源线均采用了韧性和软度适中的压纹模组线材。
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安装:

基础的安装基本展示就不多赘述了,上图就好!
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安装区域也是很常见的左右分舱安装设计:左舱位是电源/主板安装,右舱则是显卡安装,风道则是上下的垂直风道组合,Era2机箱标配2个Aspect 120 mm PWM风扇。依托可滑动的中央挡板,提供了三挡调节,增加了15mm的内部调整空间,CPU散热器限高 55–77 mm,支持最大326mm三槽厚度(48–63 mm)的显卡,提升了硬件安装的灵活性。
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要是你需要对水冷散热进行安装的话,Era2最大支持280MM尺寸的水冷安装(当然同时也兼容240MM规格的水冷),不知道大家发现没对于280MM规格的水冷可能比较小众,现在基本消失在主流水冷市场里了,有但是已经没有太多选择了。虽然机箱前面板无遮挡的开口设计,让长显卡可直接整体插入安装,这设计可以很好的提升长显卡的安装便利性,但是类似这次采用RTX5070 FE公版显卡这类体积小的显卡安装进去,就显得有点略微“小家子气”了哈哈哈。
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最后把挡板和线材整理完毕,主机的安装就完工了,至于冷头和冷管的方向怎样安装才不会挡住箱体外壳套进来,这个基本是不需要担心位置不够,预留的空间还是充足的。
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亮机:

亮机后,整套主机的内部概况也基本趋向无光的定调多点,把主板和水冷/电源上的灯效直接调成白色,主打素色实用。
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性能:

U5 230F的CPUZ信息以及单核和多核的基准跑分测试:单核778.3/多核7339.8。R23的基准测试:多核17157 pbs/单核2046pts 。AIDA64 的CPU Profile多线程基准测试,最大线程得分9255/单线程1200。
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接着是AIDA64几个常用的基准测试得分,请大家参考:
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开启XMP3.0,频率直接拉到8000MHz的延迟降低到75.2ns。读写以及复制速度的测试均维持在102.82GB/s、102.27GB/s,107.42GB/s,三者的表现可以说是非常的平均。
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为什么会选择这套主机作为日常的副主机来使用呢,当然是看中其低功耗,低发热的优秀表现。首先是来看下U5 230F+RTX5070整体的功耗表现:在CPU满载负荷时,整套主机的功耗仅有110W左右,而开启CPU/GPU双满载的时整机的功耗也仅仅达到370W左右,游戏进行时的功耗也维持在300W左右。其整体的功耗表现还是非常出色的。
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在温度表现方面:温度计计算出的室温介于29℃~30℃之间,CPU满载FPU烤机核心温度67℃,而CPU封装温度也仅为73℃。而在双满载模式下GPU温度81℃,显存温度72℃。
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在生产力表现方面,这颗处理器除了没有英特尔的核显之外(需要核显硬解功能的的可以选择同一等级的酷睿U5 225),在其他剪辑表现上还是可圈可点的。迟点或许会考虑直接入手U5 225来替换这颗230F用以满足日常剪辑视频的需求。
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最后来看下2K分辨率下,这套配置在各种主流的FPS游戏的帧数表现如下,请参考。
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结语:

以上是这次极致冰爽,玩转酷夏装机活动的所有内容了,希望也这次装机能给到大家更全面的参考信息。我们下次DIY装机见!

评分

参与人数 1门户文章 +1 收起 理由
nApoleon + 1

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发表于 2025-8-24 18:26 | 显示全部楼层
机箱很有特点,是我喜欢的类型

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参与人数 1邪恶指数 +5 收起 理由
changshang21 + 5

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 楼主| 发表于 2025-8-24 18:30 | 显示全部楼层
DooDooDoo 发表于 2025-8-24 18:26
机箱很有特点,是我喜欢的类型

喜欢就OK,冲!
发表于 2025-8-24 21:03 来自手机 | 显示全部楼层
确实不错
感谢分享

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参与人数 1邪恶指数 +5 收起 理由
changshang21 + 5

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发表于 2025-8-24 23:42 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享!

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changshang21 + 5

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发表于 2025-8-24 23:51 | 显示全部楼层
感谢分享!~

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changshang21 + 5

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 楼主| 发表于 2025-8-25 09:48 | 显示全部楼层

谢谢大佬帮顶。
 楼主| 发表于 2025-8-25 09:48 | 显示全部楼层
sanna 发表于 2025-8-24 21:03
确实不错
感谢分享

谢谢兄弟帮顶。
 楼主| 发表于 2025-8-25 09:49 | 显示全部楼层

谢谢小狼哥帮顶。
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