本帖最后由 yhgg 于 2025-9-25 09:17 编辑
今天带来：立式居家风 ITX——Intel 酷睿 225F+铭瑄 H810+分形工艺 Mood 装机展示。机箱来自分形工艺 Fractal Design Mood Light Grey。这是一款专为简化游戏而生的小机箱，简洁的造型可衬托现代化玩家的居家设计，机身采用柱状设计，小巧不占空间，可简化桌面场景，一体式布料抽拉式外壳，美观透气、安装操作方便，内附 180mm Dynamic 风扇提供向上风道，实现高效散热。支持 280mm 冷排、114mm 风冷散热，支持 325mm 长显卡附送 PCIe 4.0 延长线。更有多个 2.5/3.5 寸硬盘位提供充足存储空间。
其他硬件方面，CPU 来自英特尔酷睿 ULTRA 5 225F，具备 10 核心 10 线程，最大睿频频率为 4.9GHz（性能核）和4.4GHz（能效核）TDP 为 65W，最大睿频功耗 121W；主板来自铭瑄 MS-Challenger H810-ITX WIFI，采用 8+8+1 供电相数，核心每项配备 50A Dr.Mos，提供稳定供电效能，具备 2 x PCIe 4.0 M.2 及 PCIe 5.0 等丰富的拓展；显卡来自影驰 RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC，未来金属机械设计白色金属外壳，寒光星 β 散热器提供高效散热；内存来自阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 C28，酷黑无光设计兼容性好，C28 超低时序；固态硬盘来自西部数据 WD_BLACK SN7100，专为游戏玩家设计，可提供高达 7250MB/s 读取速度和 6900MB/s 写入速度；电源来自 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金全模组电源，SFX-L 的紧凑规格，通过 ATX 3.0 认证，配备原生 PCIe 5.0 接口和线材；散热来自利民 SS110 银魂 Black， 6 根 6mm AGHP III 热管设计，理论 TPC 突破 200W。好了，介绍这么多，下面进入装机环节。
硬件配置清单：
CPU：英特尔 intel 酷睿 Ultra 5 225F
主板：铭瑄 MAXSUN MS-Challenger H810-ITX WIFI
显卡：影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC
内存：阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑
SSD：西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB
电源：华硕玩家国度 ASUS ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金
散热：利民 Thermalright SS110 银魂 Black
机箱：分形工艺 Fractal Design Mood Light Grey
一、整机展示。
机箱外壳为一体式设计，三面布面纹理包围，美观大方通风透气。
前置 I/O 在前面板下方，从左到右分别为：1 x 3.5mm 音频复合接口、1 x USB3.2 Gen2Type-C 接口、1 x 开关机按键、2 x USB3.2 Gen 1 Type-A 接口。左侧印有分形工艺 Logo。
机箱背部为整面通风 Mesh 网版，网孔比常规 Mesh 要大得多，通风效果良好。
下方印有分形工艺 Franctal Logo 及背板开关槽。
机箱顶部为浅灰色钢制金属通风 Mesh 网版。
背板最下方凹槽处为背部面板开关处，向前轻轻拉开再向上一提即可打开。
背板内附更细密的黑色防尘网，同时支持快拆易清理维护。
轻轻拉动即可取下一体式外壳。
外壳内胆内部展示，前面板布面后方同样有防尘网，两侧则为封闭式钢板。
机箱内胆各角度展示。
机箱顶部预装一颗 180mm Dynamic 风扇提供向上送风排热。
首先来看主板侧，主板侧上方为可拆卸风扇/冷排支架，支持 2 x 120/140mm 风扇，支持 240/280mm 水冷排安装。
拆除支架，主板侧展示。
铭瑄 MS-Challenger H810-ITX WIFI 主板供电区域黑色 PCB 上覆盖加大扩展型一体式暗黑风格 I/O & VRM 散热装甲。散热片采用层叠设计，带来更大的散热面积和更好的散热效能。下方覆盖高品质散热垫，确保所有核心以高性能运行。
利民 Thermalright SS110 银魂 Black。110mm 高度是这款机箱风冷安装的标配。
6 根 6mm AGHP III 热管设计，理论 TPC 突破 200W。
阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 C28，酷黑无光设计兼容性好，厚实的黑色散热马甲、显卡级高性能散热矽硅脂垫，紧贴散热片、PCB 和颗粒，高效导热，配合 PMIC 导热硅脂垫，无惧高发热
C28 超低时序，支持 AMD EXPO、intel XMP 3.0 一键超频。
机箱附送的高品质 PCIe 4.0 显卡延长线。
原厂品质，数据传输无损失。
CPU 8Pin 走线展示。
侧置吊装的 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金全模组电源。
通过 ATX 3.0 认证，配备原生 PCIe 5.0 （600W）接口和柔软的纹理线材。
内胆左侧展示
主板上方区域局部。
PCIe 显卡延长线显卡端连接槽。
右侧为电源顶部固定位，机箱预装了电源延长线。
内胆右侧展示。
电源下方的模组线理线情况。
左侧 PCIe 4.0 以及机箱 I/O 线材整理情况展示。
内胆背侧为显卡安装区域。影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC，未来金属机械设计白色金属外壳。
寒光星 β 散热器集成密集鳍片+镀镍热管+均热板，高效散热。
显卡正面三颗 90mm 霜环风扇，三段式折角扇叶设计，为散热模块提供更强风力和风量保障，加快热量散热。
风扇轴心处印有影驰金属大师 Logo。
显卡左侧是 GEFORCE RTX 白色字体标识。
透过镂空区域可以看到显卡内部密集的散热鳍片。
显卡左侧是 GEFORCE RTX 白色字体标识。
中央位置为 16Pin（12V-2x6）电源接口，符合 ATX 3.1 规范，卡扣侧朝背部更容易拆装接线并确认是否安装到位。
显卡供电接口采用内嵌式设计，可以很好的吸收显卡供电接头的长度，不顶机箱侧板。
底部展示，四个黑色橡胶脚垫，牢靠防滑。
主板、显卡以及电源接口都集中在底部，后侧出线，这样可以让线材紧贴桌面进入桌下，最大化减少线材外漏，更美观。
二、配件开箱。
CPU 来自英特尔 intel 酷睿 Ultra 5 225F。
包装盒内包括：1 x 散热器、1 x 保修卡、1 x 说明书、1 x CPU。
英特尔 Laminar RM2 散热器，全黑色外观，总高度 47mm，风扇边框为英特尔标志蓝，高光钢琴烤漆，整体为风扇+散热器一体式设计，风扇最大转速 3250RPM，最大噪音 30dBA。
散热器底部一览。纯黑色的全铝翅片+纯铜散热底座设计，出厂预涂导热硅脂。
CPU 本体展示。225F 采用台积电 4nm 工艺和模块化架构设计，具备 6 个性能核和 4 个能效核，10 核心 10 线程，最大睿频频率为 4.9GHz（性能核）和4.4GHz（能效核），基础频率分别为 3.3GHz 和 2.7GHz，配备 20MB 智能缓存和 22MB 二级缓存，TDP 为 65W，最大睿频功耗 121W。
背面触点展示。英特尔通过和软件厂商的合作，结合酷睿 Ultra，支持英特尔深度学习提升，支持人工智能软件框架 OpenVINO，WindowsML，DirectML，ONNX RT，WebNN。
主板来自铭瑄 MAXSUN MS-Challenger H810-ITX WIFI。
主板附件包括说明书、质保卡、1 x SATA6 数据线、2 x Wi-Fi 6 天线、2 x M.2 固定螺丝。
取出主板本体。主板采用标准 ITX 版型，采用了暗黑装甲电竞风格，低调无光设计。
主板采用了 8+8+1 Duet Rail 数位供电相数，通过 RT3638AE PWM 主控芯片和核心每项配备的 50A Dr.Mos，充分释放处理器最佳效能。
中央为最新的 Intel LGA1851 底座，支持英特尔最新的酷睿 Ultra 处理器。
打开 CPU 扣具。
小心的将 CPU 按照箭头提示安装到底座上。
安装好扣具。
供电区域黑色 PCB 上覆盖加大扩展型一体式暗黑风格 I/O & VRM 散热装甲。散热片采用层叠设计，带来更大的散热面积和更好的散热效能。下方覆盖高品质散热垫，确保所有核心以高性能运行。
左侧 I/O 散热装甲斜纹科技纹理提高美观度的同时增加了散热面积。上方印有铭瑄 CHALLENGER 灰色标识。
厚实的散热片右侧采用层叠设计，带来更大的散热面积和更好的散热效能。
厚实的 VRM 散热片覆盖上方 MOS ，斜切镂空可有效提高散热面积，更有助于散热。
多层堆叠扩展式设计，让散热面积更大，效能更好，确保供电电感低温稳定运行。
左上角为 CPU 8Pin 供电接口。
以及 1 x JCOM 前端接口。
右上角还有 CPU Fan、Pump-Sys Fan、Sys Fan、5V3Pin ARGB 接口各一。灯光接口支持铭瑄 MAXSUN Sync 灯效软件，定制你的高光时刻，打造自己的电竞主场。
主板配备了 2 x DDR5 内存插槽，便捷的单边卡扣设计，采用先进的 SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低插槽焊点、电磁波和杂讯干扰的不良率，提供 DDR5 高时脉干净纯净的信号。容量最大可安装 96GB(2*48GB)，支持双通道 XMP 3.0 超频档。最高可支持超频至 DDR5-6400MHz（OC+）。
内存槽位右下角配有：1 x Front Panel 接口、1 x 前置 USB 3.2 Gen1 5Gbps 接口、1 x USB 2.0 9Pin 拓展接口，提供 4 x SATA6 接口用于硬盘拓展，为芯片组原生。
来看主板下方，先来看 PCIe 接口方面。主板配备 1 x PCIe 5.0 x 16 高强度显卡插槽（x 16），由 CPU 提供。为 LIGHTNING GEN 5 PCI-E 提供 x16 插槽介面，频宽可达到 128 GB/s，是上一代速度的两倍，PCI-E 插槽采用先进的 SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的 PCI-E 5.0 讯号。
正面下方 M.2 SSD 槽位展示，M.2_1 为 M.2 2280，最大速率支持 PCIe 4.0 x4/x2，由 CPU 提供。主板下方中央为 H810 芯片组散热模块，表面布满横槽提升散热面积，无风扇设计可以减少灰尘和噪音，同时保有更好的散热效率。
上方配有 JDEBUG、TPM_SPI 接针。接针右侧则是 VGA Debug 灯，主板在 VRM、内存及显卡插槽旁边分布式 Debug 诊断灯，快速诊断主板故障位置，为日常维护提供便捷。
左下角为音频区域，集成 REALTEK AC897 声卡芯片，左侧为前置音频接口。
来看主板背面，纯黑色的 PCB，做工精良，焊点饱满。不过没有配备金属装甲。全金属 CPU 底座背板。
底座上方布满供电电感。
底座右侧同样布满供电电感元器件。
主板背面最下方为主板第四条 M.2 槽位，M.2_2 接口，最大支持 PCIe 4.0 x4/x2, 支持 2280 长度，为芯片组提供。背部的 M.2 接口由于空间限制没有配备散热装甲，建议装机时根据主板螺柱空间安装薄形散热片+导热贴辅助散热。AM5 底座背板下方还有系列认证图标。
来看背部 I/O 接口。采用不锈钢 I/O 接口，防锈防潮，预装黑色不锈钢挡板。接口方面，包括： 1 x HDMI2.0 接口，2 x DP1.4 接口，1 x USB3.2 Gen1 Type-C（5G），2 x USB3.2 Gen1 Type-A，4 x USB3.2 Gen2 Type-A，2 x USB2.0 Type-A，1 x 1G 网线接口，2 x WiFi 6 天线接口以及 3x 3.5mm音频口（音频输入/音频输出/麦克风接口）。接口均采用 EDS 静电防护，主动性高保护电路设计，延长组件使用寿命。
附送了 2 根超长的 Wi-Fi 6 天线。
主板的 Wi-Fi 6 无线接口均为镀金端子，采用传统螺旋式安装，更牢固可靠。
天线安装好的状态，两根天线均可 180° 弯折、360° 旋转，可提供最佳的无线信号接收角度。
显卡来自影驰 Galax Geforce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC。
附件方面，包含快速安装指南、合格证以及质保卡，影驰显卡提供三年质保，支持个人送保。附赠了 3 x 8Pin 转 16Pin 显卡供电转接线一根和显卡支架一个。
附送了 1 个 白色显卡支架，全铝合金材质，白色粉末喷涂，采用可调节高度设计，兼容更多尺寸型号的显卡。
影驰 GeForce RTX 5070Ti 金属大师白金版 OC 采用全新外观设计语言，未来金属机械设计，白色银河装甲金属外壳，边角处 CNC 高光亮边极具金属质感。内含寒光星 β 散热器，密集鳍片+镀镍热管+均热板高效散热。
产品参数方面，拥有 10752 个 CUDA，显存为 16GB GDDR7，显存位宽 256bit，显存频率 30Gbps，支持光线追踪/ DLSS 3.0 技术，采用 12+4+3 相全贴片数字供电，适应极限超频和高负载运行，12 层 PCB 设计。
显卡正面三颗 90mm 霜环风扇，三段式折角扇叶设计，为散热模块提供更强风力和风量保障，加快热量散热。风扇轴心处印有影驰金属大师 Logo。
此外，风扇均支持智能启停，静音的同时延长使用寿命。
显卡侧面展示。采用压铸铝合金一体成型上盖，全覆盖设计，大幅提升散热面积，侧面两侧斜条开孔可以看到大量的散热鳍片。
显卡左侧是 GEFORCE RTX 白色字体标识。
显卡右侧则是影驰 GALAX 英文 Logo。中央位置为 16Pin（12V-2x6）电源接口，符合 ATX 3.1 规范，卡扣侧朝背部更容易拆装接线并确认是否安装到位。
背部为白色全金属背板，辅助显卡散热的同时增加 PCB 强度。
背板左侧具有机甲风的几何刻线以及金属大师 METALTOP、GEFORCE RTX 标识。
显卡供电接口采用内嵌式设计，可以很好的吸收显卡供电接头的长度，不顶机箱侧板。
尾部几何镂空开窗，贯穿通风，减少尾部中央防止下垂，同时兼顾更加散热风道。
显卡尾部展示。通过尾部可以看到共有 6*Φ6mm 镀镍复合热管，强效导热。上方预留两个螺丝孔，用于安装显卡支撑架使用。
显卡左侧末端为显卡输出接口和散热格栅。接口方面采用 1 x HDMI2.1b+3 x DP 2.1b。
内存来自阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑。
精致的纯黑色磁吸内胆盒右侧透明开窗设计，内存被固定在量身打造的泡绵中，保障运输过程的安全，下方金手指均有乳白色护套防止氧化。
取出内存本体。外观方面，阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 极夜黑采用了全新的酷黑无光设计风格，外型低调沉稳而富有质感。外壳采用黑色喷砂阳极氧化工艺，金属质感一流，触感细腻精致。内存两侧散热装甲外观有所不同，正面为简洁型，此面也是装机后靠近主板外侧的一面，上方印有巨大的白色“THOR”艺术字体。
正面厚实的黑色散热马甲厚度为 2mm，表面采用高目数喷砂、阳极氧化工艺，带来细腻的冰凉质感，有效提高了内存的散热性能，确保了在高性能运行下的稳定性和可靠性。内部均采用了显卡级高性能散热矽硅脂垫，紧贴散热片、PCB 和颗粒，高效导热，配合 PMIC 导热硅脂垫，无惧高发热。散热装甲上方的巨大“THOR”艺术字样的字母“O”下方做了局部裁切，中心印有雷神索尔的斜纹 Logo。
下方金手指为加厚的 10 μm 金手指，不必担心氧化和剐蹭，提高耐用度，延长使用寿命。PCB 也采用 10 层 PCB 板，采用先进的堆叠设计，将电路布线层层叠加，优化信号传输，减小干扰，带来更稳定的数据传输和处理能力。
来看内存背面。背面散热装甲采用了上下分层设计，上半区采用了锯齿状散热结构，可与机箱风道、内存散热风扇结合，冷热能量交换，散热效果更强。以下为内存背面多角度展示。
背面散热装甲同样为 2mm 加厚铝合金，上半区锯齿状散热结构，下方下沉平面设计，左侧印有“Asgard”标识，右侧为参数贴纸及防伪贴。参数方面，内存频率：DDR5 6000MHz，C28 超低时序，时序为：C28-35-35-76，电压为：1.45V，单条 16GB 容量，共计 32GB，支持 AMD EXPO、intel XMP 3.0 一键超频。
选用海力士 A-Die 精选特挑原字颗粒，通过了严格的出场测试，在主板、处理器和其他硬件适配的情况下，可以低时序超频至更高频率。颗粒加入 ON-die ECC 提供自动纠错能力让内存运行更稳定可靠，减轻 CPU 负担。同时，内存还板载 PMIC 加强版电源管理芯片，不锁电压，实现更稳定的电源负载，使高速运行的 DDR5 内存带来强大的使用效率。售后方面，阿斯加特提供终身质保。
内存顶部一览。顶部为无光简洁设计，由于两侧马甲各异，顶部视角可以看到左侧的锯齿状凸起细节。仅在顶部右侧印有“Asgard”标识。
阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑和主板外观和谐统一，均为黑色无光设计。
固态硬盘来自西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB。
吸塑保护壳背部说明书一本。
取出 SSD 本体，SSD 正面展示。西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB 硬盘外观通体黑色，专为游戏玩家设计，配备 Western Digital 的下一代 TLC 3D NAND 技术，以及 PCIe Gen4（向下兼容 Gen 3.0）接口，M.2 接口支持 NVMe Express 1.4 标准，支持 PCIe 4.0 x 4 的最大带宽，具有可提供高达 7250MB/s 的读取速度和高达 6900MB/s 的写入速度（1-2TB 型号），可提供出色的读写性能，优化应用程序响应能力和启动速度，能够有效缩短游戏加载时间，让玩家能够立即进入游戏，性能比上一代快 35%。
SSD 背面标注了闪迪“SanDisk”Logo及各类认证标识。没有设计任何芯片，单面颗粒的设计具有更好的安装兼容性，仅 2.38mm 的超薄厚度在安装到主板，尤其是超薄设计的笔记本电脑、各类移动平台设备时是非常合适的。单面颗粒设计带来更好兼容度的同时，带来更少的颗粒发热源及更低的功耗，也让发热量大幅减少。
安装到主板正面 M.2 槽位展示。
电源选择了华硕玩家国度 ASUS ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金牌电源。
附件还包括 SFX-L 转 ATX 转接板一个、扎带魔术贴若干、说明书以及线材定制优惠卡，还有一张漂亮的 RO 姬卡片。
电源线为纯黑化压纹硅胶线材，柔软的质地非常适合紧凑型机箱使用。 附赠 16 针 PCIe 线材，为 PCIe Gen 5.0 显卡提供 600W 的电力输出，为升级新显卡做好准备。
取出电源本体，可以看到 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L 白金牌电源延续了 ROG THOR 雷神的设计，调整为 SFX-L 的规格，通过 ATX 3.0 认证，这款电源整体尺寸为 125 x 125 x 63.5 mm，定制的铝合材质拉丝工艺的上盖质感无敌，内置 12cm 双滚珠轴承的轴流风扇，采用连框设计，也带来更大的风量和风压，风扇采用8颗可寻址 LED 灯珠，支持 Aura Sync 神光同步灯效，轻松打造一体化的整机灯效。为了降低噪音，当电源负载处于 40% 或更低时，PWM 温控风扇会关闭。一般来讲，ROG LOKI 洛基仅产生低于 25 dB 噪音，并通过 Lambda A 噪音认证，带来低噪音的静谧环境。
通过了 80 PLUS 白金牌认证，可以达到 92% 的转化效，带有OPP/OVP/UVP/SCP/OCP/OTP 保护功能，采用低 ESR 日系电容可提升效率并减少发热源，降低噪音以及提高可靠性与稳定性。ROG 定制散热模组，加大散热模组体积，让电源电源运行在较低温度，降低噪音并延长使用寿命。自带 16Pin 接线，可以向 PCIe 5.0 显卡提供超过 600w 电能。
电源一侧为华硕雷神 2 代电源相同的镜面饰板设计，但没有屏幕显示和RGB光效，右侧ROG标识也同样为阴刻镜面设计，相比 雷神 2 功能更简洁一些。
电源另一侧对称设计，左上角标注了电源型号及瓦数，斜纹相隔右下角则是 ROG 败家之眼 Logo。
接口方面非常豪华，提供 1 个 24pin 主供电接口、1 个 16pin PCIe 供电接口、2 个 4+4pin CPU 供电接口、3 个 8pin PCIe 供电接口、6 个 SATA 供电接口、4 个 D 型 4pin 供电接口、一个 Addressable RGB Cable 接口。
电源尾部通体镂空通风散热设计，右侧为电源接口。
散热器选择了利民 Thermalright SS110 银魂 Black。
附件包括：说明书、保修卡各一本，风扇扣具两套，Intel 全平台扣具（含 LGA1700）,AMD全平台扣具（含 AM4、AM5），风扇一分二连接线，硅脂一管。自带的 TL-B12 性能级风扇。转速 2500 rpm ± 10%，噪音 23 dBA，风量 54 CFM，静风压 2.24 mmH2O，采用 S-FDB 轴承。
散热本体纯黑色外观，尺寸为：宽 94mm、高 110mm、厚 94mm、重量 400g，迷你双塔设计。
顶部采用了装饰罩设计，增加美观度。
两侧密集的全电镀散热鳍片。
0.4mm 厚，间隙 1.6mm。
5 根 6mm AGHP III 纯铜热管设计，也是 AGHP 逆重力热管，任何角度下的效率都很高，DTPC 动态解热功耗，理论 TPC 突破 200W。
侧面一览，鳍片侧边折边更美观。
采用全电镀回流焊扣 Fin 设计。
散热器底部展示。
底部非直触式方案，有电解铜镀镍抛光 CNC 工艺底座，热管与底座是回流焊工艺。
机箱来自分形工艺 Fractal Design Mood Light Grey。这是一款专为简化游戏而生的小机箱，简洁的造型可衬托现代化玩家的居家设计，机身采用柱状设计，小巧不占空间，可简化桌面场景，一体式布料抽拉式外壳，美观透气、安装操作方便，内附 180mm Dynamic 风扇提供向上风道，实现高效散热。支持 280mm 冷排、114mm 风冷散热，支持 325mm 长显卡附送 PCIe 4.0 延长线。更有多个 2.5/3.5 寸硬盘位提供充足存储空间。以下是机箱各角度展示。
机箱外壳为一体式设计，三面布面纹理包围，美观大方通风透气。
前置 I/O 在前面板下方，从左到右分别为：1 x 3.5mm 音频复合接口、1 x USB3.2 Gen2Type-C 接口、1 x 开关机按键、2 x USB3.2 Gen 1 Type-A 接口。左侧印有分形工艺 Logo。
机箱背部为整面通风 Mesh 网版，网孔比常规 Mesh 要大得多，通风效果良好。
下方印有分形工艺 Franctal Logo 及背板开关槽。
机箱顶部为浅灰色钢制金属通风 Mesh 网版。
背板最下方凹槽处为背部面板开关处，向前轻轻拉开再向上一提即可打开。背板内附更细密的黑色防尘网，同时支持快拆易清理维护。
轻轻拉动即可取下一体式外壳。
机箱内胆各角度展示。
机箱顶部预装一颗 180mm Dynamic 风扇提供向上送风排热。
如果不安装 180mm 顶部风扇，则可通过附送的支架实现 1 x 2.5 寸硬盘安装。
首先来看主板侧，主板侧上方为可拆卸风扇/冷排支架，支持 2 x 120/140mm 风扇，支持 240/280mm 水冷排安装。
支架右侧为可拆卸存储支架，可安装 1 x 2.5/3.5 寸硬盘。
丰富的前置 I/O 线材，线材长度预留合理。
附送并预装的 PCIe 4.0 显卡延长转接线。
左侧为主板安装位，支持 ITX 主板安装。
右侧为电源安装位，支持最大 130mm 长 SFX/SFX-L 电源安装，下方拥有足够的空间来进行理线。
内胆左侧展示。
右侧为电源顶部固定位，预装了电源延长线。
机箱背侧展示。这一侧为显卡安装空间，支持最大 325mm 长度、53mm 厚度（不带防尘网可支持到 58mm）显卡。
显卡端的 PCIe 4.0 延长线槽位。
尾部双 PCIe 挡板支持。
内胆右侧展示。
侧面可通过附送的安装挡板实现 1 x 2.5 寸硬盘安装，按需选择。
底部展示，四个黑色橡胶脚垫，牢靠防滑。
主板、显卡 I/O 挡板以及电源接口都集中在底部。
三、测试环节。
首先是铭瑄 MAXSUN PTM UI BIOS。蓝黑色配色非常醒目，采用 PC 移动化设计理念，创新排版布局，使 BIOS 体验兼具简洁、高效、易用，大幅提升操作感受。
CPU-Z 信息及单核多核跑分。
GPU-Z 信息。
AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。
AIDA64 GPGPU Benchmark 测试。
CrystalDiskMark 读写基准测试。
CINEBENCH R23 测试。
SPEED WAY 测试。
Steel Nomad 测试。
Port Royal 测试。
Time Spy Extreme 基准测试。
CPU PROFILE 测试。
光线追踪测试 83.54 FPS。
NVIDIA DLSS 功能测试，DLSS 关闭 30.23 FPS，DLSS 开启 169.23 FPS。
室温 28°C，铭瑄极致模式，单烤 Aida64 FPU 10 分钟，225F 79°C 左右。
室温 28℃，铭瑄极致模式，双烤 Aida64 FPU&Furmark 10 分钟，全默认，225F 79°C 左右，5070Ti 73°C 左右。
以上，仅代表个人观点，如有疑问欢迎留言交流，谢谢观看！
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发表于 2025-9-25 07:16
