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Colorful BATTLE-AX B850M-PLUS S WiFi7 V14 评测

2025-10-28 20:22| 发布者: nApoleon| 查看: 3239| 评论: 2|原作者: flysex|来自: www.chiphell.com

摘要: 从近几年开始,我们可以看到七彩虹频繁在主板产品线上发力,以往评测的都是他家的中高端主板,而本次来到工作室的为性价比玩家打造的BATTLE-AX战斧系列新品,B850M-PLUS S WiFi7 V14超级黑刃.接下来一起看看它的表现如何 ...
产品解析
外包装为红黑拼色,并印有主板型号.


附件包括一张使用手册.


SATA硬盘线两根.


一组Wi-Fi天线,以及两套M.2 SSD安装槽附件.


主板本体,背面采用无背板设计.


主板正面,整体采用黑色装甲,搭配银白色图案和字体.


CPU供电和散热模组,采用主流的两段式L型排布.


散热模块侧面均设有多道竖向开槽,以增加散热面积.



背面视角,可以看到其背部和内侧还有额外的散热开槽设计.


顶段散热模块表面设有斜向开槽与文字点缀.


后段散热模块.


设有多种文字装饰.


供电散热模组.


散热模组均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.


后I/O接口部分,提供1个HDMI 1.4接口,1个DP 1.2接口,1个BIOS UPTADE按钮,1个USB 5Gbps Type-C接口,1个USB 10Gbps Type-A接口,4个USB 2.0接口, 2个USB 5Gbps Type-A接口,1个5Gbps有线网口,无线网卡双天线接线端,以及3个3.5mm音频接口组合. 


主板中下部,为PCIe扩展区,M.2 SSD插槽以及芯片组区域.


M.2 SSD散热片与芯片组散热模组,外观上与主板的风格保持一致.


左侧为M.2 SSD散热区域,采用磨砂黑为底,配以文字装饰.


右侧为芯片组散热区域,采用黑色拉丝为底,配置图案装饰.


卸下后的散热片.


散热片背部,预置2条导热垫.


散热片下方的M.2 SSD插槽,均无散热背板.


右侧的芯片组散热模块.


卸下后的芯片组散热模块.


背面采用导热垫接触芯片组.


主板正面无遮挡.


AMD AM5 LGA1718插座,支持Ryzen 7000/8000/9000系列CPU.


8pin+4pin的CPU供电输入接口.


供电规模为10+2+1相.


其中10+2相搭配AOZ5516 Dr.MOS (55A).


供电主控为RT3678BE,位于主板左上角.


设有四条加固型DDR5内存插槽,原生最大支持4800MHz,可超频至最大8000+MHz,容量最大可安装192GB(4*48GB).支持EXPO/XMP一键超频.


两条PCIe扩展插槽.


上方是一条由CPU提供的加固型PCIe 5.0 x16全长插槽.


位于主板下部的第二条加固型扩展插槽,由芯片组提供,速率为PCIe 4.0 x4.


主板右下角,配有4个原生SATA3接口, 1个前置USB 5Gbps Type-C接口,以及1个前置USB 5Gbps接口.


主板右下角设有2个12V RGB接口,开机跳线接口,以及debug灯.


主板底部,设有1个前置音频接口,1个ARGB接口,2个机箱风扇接口以及2个前置USB 2.0接口.


主板右上角,配有1个ARGB接口以及1个机箱风扇接口.


内存插槽顶部左侧,设有1个CPU风扇接口以及1个AIO水泵接口.


主板音频区域,基于Realtek ALC897 Codec方案.


AMD B850芯片组.


HT32F52352芯片, 控制ARGB灯光设置和同步.


NCT5584D芯片,用于监测主板各项参数.


RTL8126芯片,提供5Gbps有线LAN网络支持.


ASM1543芯片,为Type-C接口提供支持.


Wi-Fi网卡为MT7925,支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3规格.


发表评论

最新评论

引用 duty3 2025-10-29 13:29
本来想买这个+7800x3d或者97x,最后含着泪上了二手z790+14600kf
引用 苏晚照月 2025-10-29 08:39
799的价格,堆料还这么足,性价比太高了,直接叫超级黑马算了,2025年的神板。

查看全部评论(2)

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