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[电脑] 空间大师 —— 九州风神(DEEPCOOL)CH160 PLUS

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发表于 2025-10-29 15:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 cp14228823 于 2025-10-29 23:20 编辑



D e e P C o o L

CH 160 Plus
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    早些时候装过一台CH160,ITX板型机箱内可容纳阿萨辛4以及超大尺寸显卡对其印象十分深刻。如今九州风神带来了它的PLUS版本——CH160 PLUS,延续了CH160的简约小方体造型,但装机支持来到了MATX以及240水冷,依然保持了九州风神独特的前面板支持像素颗粒拼装,采用双拼钢化玻璃侧透,面积更大,可清晰展示硬件,同时前部和顶部为大面积MESH开孔,尾部保留散热孔,兼顾了美观与功能性。本次搭配阿斯加特海姆达尔联名微星B850MPOWER主板与索泰RTX5080 SOLID进行装机展示。

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Part I
展  示


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Part II
配  


CPU   AMD Ryzen9 9950X
机箱  DEEPCOOL CH160 Plus
水冷  DEEPCOOL 冰域 240
内存  Asgard 海姆达尔&微星MPOWER 32GB 6000 CL28
主板  MSI B850MPOWER
电源  ROG LOKI SFX-L 850W
显卡  ZOTAC GeForce RTX 5080 SOLID CORE OC


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内存来自阿斯加特 海姆达尔 x MPOWER 联名款 DDR5 6000 C28 32G套装,全新Mpower主板联合单独优化的Mpower联盟内存,使用原有的产品性能得到进一步提升

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包装背面为开孔设计,可以看到产品详细参数标签以及生产信息贴纸

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内存基于海姆达尔系列经典马甲造型,同时融入微星MPOWER专属元素,淡黄色条纹、条形码纹理及“Mpower is accelerating intecting power”标识

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内存表面经高目数喷砂+氧化工艺处理,触感细腻,金属质感十足,尺寸为133.4×42×8mm,2mm金属装甲马甲非常厚实,但高度仅为42mm,属于矮条规格

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严格挑选特挑高性能颗粒,阿斯加特秉承着“玩家至上 高超性能”的执着追求选用海力士海力士A-Die H5CG48AGBDX018颗粒,来自SK Hynix的可靠品质芯片经过严格测试,确保优异性能稳定输出,电路板加入PMIC电源芯框架为高效能的DDR5记忆提供稳定的电源供应

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内存规格为6000 CL-28-35-35-72 1.4V,针对微星B850 MPOWER主板(双槽内存主板)专属优化,,将更多的超频潜力留给玩家控掘,同时On-Die ECC自动修正数据DDR5 DRAM为每128位数据设置8位的ECC存储空间使得On-die ECC 具有强大的RAS功能可以保护存储器阵列免受单个数位错误的影响

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显卡来自索泰RTX 5080 SOLID CORE OC,包装盒以白色为主色调,搭配绿色和黑色线条及文字,正面印有显卡的外观图和“GEFORCE RTX 5080”的字样,整体设计简洁大方

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索泰 GeForce RTX50 SOLID以极简设计诠释非凡性能,专为追求可靠品质和卓越性能的用户量身打造,硬朗科技风设计,采用错落排列的栅条元素,构建出简洁而有序的韵律美,使显卡更具立体感

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正面配备三个黑色中心带有高亮 Logo的环刃风扇,高强度新型复合材质,增加环形导流风罩,优化叶片曲率,增加结构稳定性,降低风噪,提升风量、风压和垂直风流穿力提升散热效率,同时风扇具备智能启停

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迭代升级的lcestorm 3.0 散热系统,采用贯穿式散热设计,使风扇风流可以垂直穿透鳍片,形成全方位立体散热风道,提升散热效能

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高强度合金材料铸形而成的金属背板,增加显卡结构强度,并能辅助散热,提升静电防护能力。大面积真空VC均热板配合升级加厚高导热铜管完整覆盖 GPU 核心,表面镀镍和镜面抛光处理,贴合更紧密,导热更均匀迅疾,显存部分使用特制垫片保证散热效率

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显卡左侧为GEFORCE RTX标识logo

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采用反向16PIN镀金电源接口,插拔更为轻松

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显卡右侧为ARGB信仰灯,提供1600万色彩以及多重动态灯效

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高强度合金压铸成型的中框,提升显卡抗扭、抗压能力,防止显卡变形,提升显卡整体结构强度

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提供3xDP2.1、1xHDMI 2.1b接口

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显卡尾部为全包覆格栅设计

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主板来自微星B850MPOWER

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背面有详细参数介绍

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微星B850MPOWER是MPOWER系列首款AMD平台主板,专为高端超频玩家设计,黑灰PCB搭配橙黄色线条点缀,冰霜散热装甲覆盖南桥与供电区域,MPOWER标识醒目

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采用 MATX 规格,尺寸为 244mm x 244mm

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主板背面特写

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采用 12+2+1 路智能供电设计,主板上方有 6 路电感及对应的 Dr MOS,左侧是 9 路。其中 14 路 Dr Mos 采用 MP87661,最大支持输出 60A 电流,PWM 控制器为 MP2857

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主板下半部本为贯穿主板的散热装甲,上面印有MPOWER字样

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双8PIN供电设计

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处理器接口为 Socket AM5,支持 AMD Ryzen 7000/9000 系列处理器

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主板共配备了4个M.2接口,内存旁边和 CPU 插座下面的支持 PCIe 5.0 x4,为 CPU 直连;主板下方的支持 PCIe 4.0 x4,由芯片组提供;主板背面还有一个 M.2 接口,由芯片组提供,速度为 PCIe 4.0x2

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右上角为风扇4PIN以及12V ARGB接口

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提供两个sata接口以及USB3.0、USB3.2前置接口

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接口配置1个20Gbps USB Type C 接口、1 个 10Gbps Type-C(红色)、3 个 10Gbps Type-A(红色)、4 个 5Gbps Type-A (蓝色)、1 个 HDMI 2.1 接口,Flash BlOS Button和Flash BlOS Button

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散热器来自九州风神 冰域240一体水冷,九州风神家族设计包装风格,白色纸套上面为产屁渲染图,本体由牛皮纸盒包装

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内部包装工整简洁

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拿出本体,通体哑光黑配色与ARGB星环灯条相呼应,外形设计独树一帜,颜值出众

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配备2.4英寸IPS液晶屏,320x240分辨率,同时冷头四周为ARGB灯条设计

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大尺寸紫铜底座,出产预涂硅脂,铜底铲齿散热面积较上一代水泵提升25%

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出厂预装九州风神FL12全新渐变环绕式ARGB光效风扇,支持主流主板 5V A-RGB灯光同步。长寿命 Hydro 轴承,带来全速域稳定低噪表现,同时风扇四角有缓冲海绵垫

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搭载九州风神自主研发泄压冷排,在冷排内增置泄压囊,通过压差改变冷液容积,使内部增加的压力得到释放,使水冷系统更安全稳定的运行,从而延长使用寿命

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风扇采用菊花链连接线,大幅减少线材,理线更加方便

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自研第六代PWM水泵,IIR材质尼龙纤维编织水管,防漏防折更耐用,采用三相六槽四极电机及FOC磁场定向控制技术满载噪音<36.07db(A),4Pin PWM调节水泵转速,精准满足不同场景散热需求,核心马达甄选陶瓷轴承与轴芯,耐磨、耐高温、长寿命MTBF高达10万小时

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全配件一览,支持多平台易安装扣具,随附的安装支架安装简单,支持LGA1851/1700/1200/115X和AM5/AM4主流平台,并且提供3年质保

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电源来自华硕 ROG LOKI SFX-L 850W 白金电源,金属风扇格栅下方12015规格的轴流风扇,采用透明框架与透明扇叶设计,支持AURA SYNC灯效同步

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外观设计为镜面与哑黑分割斜切,一侧印有ROG眼睛LOGO,一侧为电源型号,采用SFX-L紧凑方案,白金效能认证,最高92%效率转换,提供新PCIe 5.0/ATX 3.0新规范供电输出(16Pin)

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采用全模组设计,提供3个8pin接口用于扩展CPU 4+4pin与PCI-E 6+2pin,3个6pin用于扩展SATA供电以及D型4pin供电,同时提供1个12+4pin的原生12VHPWR接口,用于扩展600W功率的12VHPWR供电接口,也可以通过标配的转接线扩展为两个PCI-E 6+2pin供电接口

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带有独立开关AC输入

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电源背部有详细参数标签

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所有线材均为超软压纹线

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机箱来自九州风神CH160PLUS,一款设计紧凑、兼容性均衡的MATX机箱,作为CH160的升级版本,在标准版机箱基础上新增MATX主板兼容能力,同时优化内部空间以支持更长显卡

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前面板支持素颗粒拼装,并且配备了防尘网

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顶部预装有CH1XX系列特色提手,方便玩家挪机

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位于侧面下方,配置2×USB3.0、1×Type-C(10Gbps)、音频接口及开机键

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最小角九州风神LOGO标识

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机箱尾部特写,提供4.5个PCI槽位,并且最下方的挡板预留了一个走线孔位,方便内屏外接走线

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改掉了CH160的小尾巴,这次直接将电源接口嵌入在了机箱上

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机箱底部同样为大面积开孔通风设计

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机箱脚垫特写

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左侧采用双拼钢化玻璃侧透,面积更大,可清晰展示硬件与灯效

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顶盖采用4颗螺丝进行固定

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机箱背面特写

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机箱中框侧边预留有2.5寸硬盘安装位置

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兼容MATX/ITX主板

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顶部配有防尘网与提手

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顶部支持2×12cm或240冷排

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前面板内侧下方有预留支架,可根据自行需求安装风扇或者硬盘

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顶部预留了走线槽,有助于理线和隐藏杂乱的线缆

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机箱附带配件盒,所有装机使用的螺丝和扎带魔术贴均在盒内

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固态来自宏基掠夺者GM7 2TB

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搭配联芸MAP1602主控,长江存储颗粒,PCIe 4.0x4 2280,读取速度7200MB/s,写入速度6300MB/s

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采用单面颗粒设计,正面有石墨烯散热贴片





Part III
测  


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查看内存详细参数信息,内存颗粒来自海力士A-die H5CG48AGBDX018
提供XMP与EXPO两档预设配置文件:
EXPO1:6000MHz CL28-35-35-72 1.4V
EXPO2:6000MHz CL26-36-36-76 1.5V
XMP 1:6000MHz CL 28-35-35-72 1.4V
XMP 2:6000MHz CL 26-36-36-76 1.5V

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▲默认参数
5600MHz(46-45-45-90)1.1v
ADIDA64 Cache&Memory Benchmark :Read 66423MB/s  Write 79940MB/s  Copy 61984MB/s  Latency 91.6ns

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▲EXPO1
6000MHz(28-35-35-72)1.4v
ADIDA64 Cache&Memory Benchmark :Read 77684MB/s  Write 77233MB/s  Copy 69644MB/s  Latency 76.9ns

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▲EXPO2
6000MHz(26-36-36-76)1.5v
ADIDA64 Cache&Memory Benchmark :Read 77372MB/s  Write 77602MB/s  Copy 71258MB/s  Latency 76.2ns

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▲EXPO2 开启High Efficiency mode Balance、Latency Killer
6000MHz(26-36-36-76)1.5v
ADIDA64 Cache&Memory Benchmark :Read 87291MB/s  Write 90182MB/s  Copy 76251MB/s  Latency 65.9ns

内存延迟已经来到了65ns,微星B850MPOWER搭配阿斯加特海姆达尔联名内存,只需简单设置,无需复杂超频,即可完成性能大幅提升。

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6000 c28 CS2.jpg
6000 c26普通 CS2.jpg
6000 c26内存killer CS2.jpg
FPS与1LOW数据表格.jpg
接下来让我们引用CS2 Benchmark来看下内存各频率下的游戏表现,游戏采用1080P分辨率,画质默认全高画质下,随着频率与低延迟不断提升,帧数表现也随之增高。

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评分

参与人数 2邪恶指数 +20 门户文章 +1 收起 理由
nApoleon + 1
AC♥小武 + 20 支持一下

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发表于 2025-10-29 16:19 | 显示全部楼层
全黑配这一抹暗金色感觉好帅
发表于 2025-10-29 16:35 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享!
发表于 2025-10-29 18:23 来自手机 | 显示全部楼层
matx里面的经典款,感谢分享
发表于 2025-10-29 23:33 | 显示全部楼层
精致小巧的一套。
发表于 2025-10-30 09:00 | 显示全部楼层
尾部保留散热孔,兼顾了美观与功能性。
发表于 2025-10-30 09:25 | 显示全部楼层
感觉会是一个小闷罐吧,尾部不加一个抽风的风扇么?
发表于 2025-10-30 09:48 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2025-10-30 09:56 | 显示全部楼层
感谢分享,看着很帅
发表于 2025-10-30 10:07 | 显示全部楼层
显卡价格占比一半?
发表于 2025-10-30 10:29 | 显示全部楼层
感觉背线空间和ch160一样小……
其实完全可以增大1cm,背线会方便很多
发表于 2025-10-30 10:30 | 显示全部楼层
我是ch160上了240冷排 呵呵呵
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