Colorful CVN B850M Ark Frozen V14 评测

外包装整体为白色,并印有主板型号以及产品大图.

附件包括一张使用手册.

立式Wi-Fi天线一副.

SATA硬盘线两根.

对应配套数量的M.2 SSD安装槽附件,以及开机跳线和前置USB2.0延长插头.

主板背面,在核心供电处和芯片组区域设有背板.

同时还设有装饰字体.

主板正面,可以看到整体为纯白设计,美中不足的是插槽并没有一同‘刷白’.

CPU供电和散热模组,采用主流的两段式L型排布.

两段的散热模块侧面均设有多道横向开槽以增加散热面积.

背面视角,可以看到其背部和内侧还有额外的散热开槽设计.

顶段散热模块设有ARK装饰字体.

后I/O上盖采用散热模组一体式设计,上半部分为B850M装饰字体,下半部分为CVN装饰铭牌,可自行替换.

拆下后的两段式供电散热模组.

散热模组均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.

后I/O接口部分,提供1个HDMI 2.0接口,1个DP 1.2接口,1个BIOS UPDATE按钮,1个CLEAR CMOS按钮,4个USB 2.0接口,1个USB 20Gbps Type-C接口,3个USB 10Gbps Type-A接口,4个USB 5Gbps Type-A接口,1个2.5Gbps有线网口,无线网卡双天线接线端,以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合. 

主板中下部,为PCIe扩展区,M.2 SSD插槽以及芯片组区域.

M.2 SSD散热片与芯片组散热模组,外观上与主板的风格保持一致.

左侧M.2 SSD散热区域,配有各种装饰,同时在最下侧接口处配有提示文字与图案.

右侧芯片组散热区域,同样是CVN装饰铭牌,也同样可自行替换.

整体厚度中规中矩.

解锁机构位于左下角,向上拨动即可解锁弹起.

M.2 SSD散热片正面.

散热片内侧,设有对应的3条导热垫.

三根M.2 SSD插槽,均无散热背板.

芯片组散热模块.

从侧面看芯片组散热模块,整体较厚.

卸下的芯片组散热模块.

内侧采用导热垫接触芯片组.

卸下芯片组模块后,将核心供电背板和芯片组背板放在一起.

核心供电背板局部设有导热垫.

主板正面无遮挡全览.

AMD AM5 LGA1718插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU.

采用双8pin的CPU供电输入接口.

供电整体为14+2+1相规格.

其中14相搭配MP87670 MOSFET (80A).

2+1相搭配MP87661 MOSFET (60A).

供电主控为两颗MP2825,位于主板左上角.

设有四条DDR5内存插槽,原生最大支持5600MHz,可超频至最大8200+MHz,容量最大可安装192GB(4*48GB).支持EXPO/XMP一键超频.

两条PCIe扩展插槽.

上方是一条由CPU提供的加固型PCIe 5.0 x16全长插槽.

插槽尾销配备七彩虹专利的显卡易拆.

位于主板下部的第二条扩展插槽,由芯片组提供,速率为PCIe 4.0 x1.

主板右下角,配有4个原生SATA3接口,一个前置USB 5Gbps接口以及1个前置USB 10Gbps Type-C接口.

主板右上角,配有2个AIO水泵接口,1个CPU风扇接口,2个ARGB接口,1个机箱风扇接口以及一组debug灯.

主板底部右侧,设有1个清空CMOS接针,2个ARGB接口以及开机跳线.

主板底部左侧,设有1个前置音频接口,2个机箱风扇接口以及2个前置USB2.0接口.

主板音频区域,基于Realtek ALC1220 Codec方案.

AMD B850芯片组.

HT50F3200V芯片,控制ARGB灯光设置和同步.

NCT5584D芯片,用于监测主板各项参数.

RTL8125BG芯片,提供2.5Gbps有线LAN网络支持.

两颗GL3523芯片,分别为后置和前置USB 3.0接口提供支持.

IT8856FN芯片,为前置Type-C接口提供支持.

GL9905V芯片,为后置USB 20Gbps接口提供支持.

GL850G芯片,为后置USB 2.0接口提供支持.

RC26008异步时钟发生器芯片,为CPU外频超频提供支持.

Wi-Fi网卡为MT7925,支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3规格.