| TR Archon前天就收到了，直到今天才有机会上机测试，并且与HR-02做了对比，基本上就是在1-2度左右的范围内。只是Archon与HR-02在CPU表面温度上相差较大，Archon待机和满载时CPU表面温度分别为37度和69度， HR-02待机和满载时CPU表面温度分别为27度和59度，待机和满载分别相差了10度和10度。为什么会这样？请懂的DX来解释 。 昨天正好返修的ASUS R3E收到了，今天的测试都是在R3E上完成的。 贼船的600T机箱，原来用ASUS P6X58E-D主板时，上HR-02完全没有问题，我顶上的机箱风扇已经换成两个12CM的9S，但是当ASUS的R3E装进机箱后，杯具来了，由于CPU的位置和 P6X58E-D不一样，位置更靠近机箱顶部，Archon和HR-02安装的话会碰到风扇，无法安装，只有将机箱顶部的12CM风扇装在机箱的顶部外面，风扇安装好后，顶部盖板可以完美盖上。 测试水平不高，数据和专业测试可定不好比，但在我的这套系统可以说明一点问题，仅供参考： 机器配置如下： 主板：ASUS R3E 处理器：i7 920 OC 200*20 4G 散热器：TR HR-02 TR Archon 散热硅脂G-751 内存: OCZ DDR3-1600 2G*3 7-7-7-18 1T 显卡：** GTX460 1G SDD:INTEL X25-E 64G 系统盘 HDD：WDC 640G*1、WDC绿盘 1T*2、1.5T*1、Hitachi 2T*1，都是资料盘。 电源：海韵 X750 机箱：贼船 600T [attach]226979[/attach] [attach]226980[/attach] |
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