内部结构
某种程度而言,这次的King Size一块侧板可以抵上人家一台机箱的重量...比如自己的H-Fram Mini...King Size全部采用了2~4mm的铝材,最薄的也有2mm厚度. 小部件也全都是2mm的厚度. 看到4mm的厚度我整个人都不蛋定了~ 因为所有部件均采用CNC+镭射切割制造工艺,所以机箱的内部结构可以做到与传统机箱完全不同的表现方式. 机箱背面一览. 老规矩还是先来看一组四个不同斜视角度的机箱内部结构图. 看看这些硬盘和风扇位的表现方式吧,全部用了铝件一体成型及手拧螺丝. 底部为HDD散热准备的12/14cm风扇位x2. 这些也都是银色阳极再喷磨砂最后一体成型的铝材. 3.5"位的硬盘托架,相同的制造工艺. 共6个3.5"硬盘托架. 2个小尺寸的2.5"硬盘托架. 所有3.5"和2.5"硬盘位背部都预装了热拔插用的数据和供电接口. 正前方的12/14cm风扇位x2. 底部的电源位,黄色的垫高部件可以根据电源长度进行调节. 机箱尾部一览,顶部是12/14cm的风扇位. 超长显卡防止PCB弯曲的小工具,这类的设计在以往的机箱产品上也看到过几次,但所实现的方式都不尽人意,这一次会有好的改观么? |
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