农企明年CPU GPU APU规划的一些小传闻

zhangzhonghao

台式机ZEN6 CCD是N3E工艺，IOD工艺是N4C。
GPU这边UDNA同样也是N3E工艺。大核心旗舰回归，这个舅妈也说过了。
APU这边，下代halo要叠3D，用来同时提高CPU和GPU性能，封装方法下半年才知道，目前来说最简单的是共享。
主机这边索尼也会叠3D，但是微软暂不清楚。

zhangzhonghao

nApoleon 发表于 2025-1-17 12:08
明年?26年?

今年是25年，明年有100%的概率是26年，哈哈哈

zhangzhonghao

wikieden 发表于 2025-1-17 12:15
n4c=n4 cheap么，iod才升级么，几代zen一直这破iod工艺

对，就是成本更低的N4P

zhangzhonghao

duomei 发表于 2025-1-17 12:25
谢谢分享，下一代的核显会升级udna吗，还是继续rdna3.5

金猪说过3.5会用挺久的，那就还是3.5

zhangzhonghao

kingofgu 发表于 2025-1-17 12:31
饼有点多 新ccd 新iod 新总线
AM5的预留的Pin够吗

我这边一般只知道宏观的规划，这些细节还得其它大佬来爆料

zhangzhonghao

LV3的萝莉控 发表于 2025-1-17 12:31
奇怪的是Zen5 EPYC一直没出X3D，还打算出吗

这代不出，官方解释过好像需求比较少，如果需求增加下代会出吧。

zhangzhonghao

atiufo 发表于 2025-1-17 12:31
我就想问ps6能不能上zen6，即便是zen6c也好

大概率是ZEN4或者ZEN5里选

zhangzhonghao

foxsheep 发表于 2025-1-17 12:22
工艺不是问题，看看strix halo上先试水的这套新互联能降多少功耗吧
新halo要是26就有，怕不是也得Q4？单DIE ...

主流APU暂时没消息

zhangzhonghao

叶子烟 发表于 2025-1-17 16:47
ZEN6咋命名呢，不会叫10800X3D吧

依农企的尿性，大概率又要对标大英，大英下代是Ultra 300K，我已经想象到下代农企会改成Ryzen 300X或者Ryzen 400X

zhangzhonghao

foxhu 发表于 2025-1-17 14:40
感觉这个比较靠谱，都26了怎么还会用N3E，台积电都说了N3e转N3P是无缝连接

我看到的图上标着的是N3E，也可能我这边消息有滞后，已经换成了N3P，但不管是N3E和N3P好像也没啥区别。

zhangzhonghao

foxhu 发表于 2025-1-17 23:06
合理讲应该是服务器用N2，其他用N3P

服务器也只有ZEN6C会上N2，常规版还是3nm