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[电脑] 最小1.2升,CNC全铝Thin ITX mini主机内部结构展示

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发表于 2021-11-12 00:49 | 显示全部楼层
可以更低成本更高散热效率:外壳内直接铣散热片,主板倒装,与外壳间导热用整块均热板,又或者豪一点,定制均热板外壳……
发表于 2021-11-12 09:43 | 显示全部楼层
mouse1292000 发表于 2021-11-12 09:07
做这个主机是为了更小的体积,你的方案不可行哈。我做了一台体积8升的无风扇主机,3700X+1050TI的配置日 ...

体积跟你的一样啊,还是要风扇的,只是把散热片做到了跟外壳一体。
发表于 2021-11-12 10:45 | 显示全部楼层
mouse1292000 发表于 2021-11-12 10:29
散热片外露就没那么好看了~

散热片跟风扇在内部……没改变外部形态。
想不出来?你就当那个紫铜散热模组跟外壳是连在一起的……
发表于 2021-11-12 11:32 | 显示全部楼层
mouse1292000 发表于 2021-11-12 10:51
你这个想法不可行,无法加工的

我知道你的理解了,当然不是把你现有的散热结构原搬到机壳上,那确实是CNC加工不了的。
只是类似这种形式而已。
结构会有比较大的改动,我看有没有空画个简图。
发表于 2021-11-15 11:30 | 显示全部楼层
本帖最后由 xiaoxiaobird 于 2021-11-15 11:35 编辑
xiaoxiaobird 发表于 2021-11-12 11:32
我知道你的理解了,当然不是把你现有的散热结构原搬到机壳上,那确实是CNC加工不了的。
只是类似这种形式 ...


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大概这个意思,图中所有部分都是均热板,也是外壳。但这些散热片都是在内部,通过风道吹出去。
其实跟你现有的最大差别就是多了外壳部分的散热面积。


散热结构可以是柱状也可以普通的翅片。具体看你风道怎么选。

均热板一般挤铝做的,当然你可能没办法挤铝,也可CNC后焊接成型,再充入蒸发液、密封。
连翅片都不想cnc?也可以把成品翅片焊上去……

tb江苏某些家也可以定制均热板。均热板上就带翅片。
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另一个方案更简单,全CNC搞定,就是内部散热面积没那么大:
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蓝色部分是均热板,直接TB买成品,都不用焊接,稍微打磨平整涂硅脂,叠在一起(注意热量传递方向),再跟一体的外壳贴合。

中心思想,把外壳的表面积作为散热面积,而不是阻挡热量出去的盒子。
发表于 2021-11-15 22:18 | 显示全部楼层
本帖最后由 xiaoxiaobird 于 2021-11-15 22:21 编辑
mouse1292000 发表于 2021-11-15 18:18
我知道你说的方案,不成立的,因为你的想法在我脑子过了一遍就知道了。
现在就给你解释一下当时为什么说 ...


只是个示意……是,我也知道圆柱状散热一般是铸铝。
均热板我TB找的图,自己用的是成品散热器的,效果肯定比热管好。
热管,我自己改装笔记本、做led灯时试过,折弯、压扁都对性能有很大影响。不压扁圆形弧面接触面又是个问题。

均热板直接焊接肯定好,但是铝焊不易,硅脂也不是不能用,大部分CPU散热器不也有硅脂这么一层热阻么?CPU DIE跟CPU外壳用硅脂都能用,还担心之后的热阻?况且小机箱的U也不可能用多高功耗的,主要是靠均热板平摊热量。利用机箱增大散热面积是可行的。如果还嫌成板高?直接把你的模块粘在外壳上,也能改善散热。


十几年前改笔记本,想改笔记本D面为铜的,但那时还没现在这么流行CNC,我也负担不起,硬是自己在家靠着遮盖-腐蚀-遮盖-腐蚀这样原始的方法做出来了,铜D面跟热管锡焊,散热面积瞬间增加。只是拆装略麻烦,要先卸下散热器落实然后跟D面整个拿下来。

说到底,我还是那句话,小机箱散热面积有限,要最大程度利用机箱本身散热。哪怕是用高热阻的导热垫导到机壳也会更好。
你做过fanless也知道散热面积是王道吧。
发表于 2021-11-17 11:24 | 显示全部楼层
mouse1292000 发表于 2021-11-16 13:31
论坛有个无风扇主机设计的就说过一句话,不是散热性能上不去,而是这个成本加在那边不合理。
我本身是铝 ...

你说测试过我相信,但你测得准确么?
首先热管压扁、弯折是绝对有影响的,连摆放方向都有影响。我不知道你是怎么对比的,但我自己测、查论文、问厂家都是一样的的答案,有影响,而且压、弯过程中稍有出错,就可能失去液汽循环。就单纯是铜导热而已。
回到这个帖子里面热管,本身已经压扁,再加上这个弯折程度,很可能已经破坏内部结构了。
也没有哪个大厂会这样设计。你直接用均热板就能解决这种面导热问题。

当然,热管只是导热,如果散热面积不够,导热再快也散不出去。所以我说把外壳作为散热面积。你之前改笔记本失败,应该只是增加了热管没增加散热面积。同理,我自己做笔记本D壳之所以能降温,就是增加了导热与,散热面积而已,风扇没改。加大功率风扇肯定是简单粗暴的,但噪音、灰尘、故障率方面会增加。设计出发点不同吧。

加工量少没人理,这点倒是普遍,我也被拒绝N次,要不就天价,后来我就优先考虑自己做了。
比如你说的镀镍。我是没试过镀镍,但镀铜可以,以前做PCB,纤维板,化学镀铜可以自己完成。

越是小机箱散热面积越珍贵,能用上的都尽量用上。而且对于你这个案例,机箱表面积甚至已经大于你内部散热片的面积了,为什么不一起用上?风扇转速低一点,灰尘少一点、噪音少一点不好么?
”我只需贴一个导热垫就可以解决。“你这句话我还是认同的。
即使是拿导热性最差的导热垫,也比空气保温层强几个级。
发表于 2021-11-17 16:55 | 显示全部楼层
mouse1292000 发表于 2021-11-17 13:58
说了这么多你还不懂的话,我只能说:实践是检验真理的唯一标准

我也是自己经历过,不然也不会回复你这么多了。
实践是检验真理的标准?但你要知道,实践结果也可能会有偏差的。
比如你说热管这个样子基本不受影响,但我的实践及其他很多人的实践都证明有影响。

算啦,你认为你对就对吧,我也不继续说了。
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