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[机箱] 概念设计1 半塔机箱

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发表于 2022-12-18 22:30 | 显示全部楼层
本帖最后由 NicotineEx 于 2022-12-18 22:32 编辑

微信图片_20221218222354.jpg
刚换了显卡,现在这样在玩的苦逼,机箱找了一下,好像只看中联力的O11 Air(所说用料坑),和楼主这个方案有相似之处。也是想过自己设计方案,找人代加工,不过没楼主这功力。关注楼主一波。
有几个问题请教一下:
1、几面的厚度感觉都没问题,主框架用到8mm,感觉是个很夸张的规格了,用到这样是为了牢固吗?
2、如果按目前的方案,定制大概需要花费多少啊?
发表于 2022-12-19 08:58 | 显示全部楼层
vmkjo 发表于 2022-12-19 00:03
主框架用到8毫米,是很多代机箱设计进化的结果,它有很多优点1就是结实 2主框架是拼接的,8毫米厚主框 ...

谢谢解答,我对这个是门外汉。 设计这类东西应该是有些问题,在实践或打样阶段才会发,再进行调整,所以应该得慢慢等了。
发表于 2022-12-19 18:38 | 显示全部楼层
bigeblis 发表于 2022-12-19 14:55

难怪我看到有那么多兼容性的考虑
我设计的箱子从来都是不考虑兼容性的。。。。 ...

佩服老哥的 螺丝地狱  
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