AMD打算采用玻璃基板 2025至2026年之间引入，用于高性能芯片

银月

赫敏 发表于 2024-7-12 15:13
这个基板代替的是PCB还是封装用的树脂？

就是pcb板

那以后cpu更容易缺角了，还得贴易碎标

银月

赫敏 发表于 2024-7-12 15:29
但是现在高性能不都在用InFO把一堆cpu，gpu各种pu做在一块，pcb也就供个电。意义不是很大

当然如果能取 ...

应该没什么突破性的作用，最多也就是降低成本提高良品率，毕竟农企现在巴掌大的u也还是pcb

银月

赫敏 发表于 2024-7-12 15:38
这就是让我疑惑的地方。InFo用在显卡这种相当于主机三大件搭载一起卖，主芯片面积比cpu大超多且狗都不买 ...

你搞错了嘛，新封装工艺就是降本用的，锐龙和epyc不用大概率是摆烂懒得给用

银月

gladiator 发表于 2024-7-12 15:48
FR4的应力和弯曲度确实不好控制，玻璃就很简单了

压碎了算谁的

银月

gladiator 发表于 2024-7-12 15:58
估计最外面还是FR4吧就die的部分衬底用玻璃材质吧

不过outel扣具肯定也要改了，应该不会再蠢到只压耳朵了