铠侠制造重大失误，HPE版CM6主控导热垫的膜也没撕

frontwing

用过铠侠CD6的都知道这货高温，之前有人拆解发现CD6主控导热垫的膜没撕。
今天把我7月买的HPE版CM6拆了，发现也有同样问题。

拧下外壳4个螺丝即可掰开外壳，再拧下板子四角的4个内六角螺丝即可取出板子。当然，破坏了商家的易碎贴，这盘没有店保了。
导热垫贴在外壳正对主控的位置上，挑开即可发现这层膜。
因为已经用过几个月，导热垫已经出现了一些硬化，我换成了以前买的莱尔德0.5mm。
看来这个没撕膜的问题存在于整个CM6和CD6上，手里有盘的，建议拆开看看。

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happysun110 发表于 2022-11-30 15:03
我几个月前为此特意拆开了我的cd6，结果发现没有这个膜。

看来不是所有的膜都没有撕？

你那个批次可能比较新
我换完导热垫以后写入测试不超过50度，之前最高60度

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幼稚園班長 发表于 2022-11-30 16:56
我确实是一般用，买回来半个月了，到现在都还是空的...

建议直接买个莱尔德Tflex-700 0.5mm把原装导热垫换掉

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幼稚園班長 发表于 2022-11-30 17:16
家里貌似还有莱10000...这个也可以吧？

厚度对就行
我一开始用的0.75mm，装外壳时发现厚了点，需要用手按住才能拧上螺丝，开机以后温度也高了，换成0.5mm正好
这个主控有金属顶盖，但原装导热垫非常抠门，只覆盖中间一小块，换成1.5cmx1.5cm的莱尔德能覆盖大部分