ZEN5的IO-die和确实会影响计算-die的表现

tim6252

最近各种折腾手里的9700X和X670E CARBON, 发现确实如之前坛子里大佬们说过IO-die和计算-die之间抢电（也就是抢功耗）的现象

简要来说就是：MCLK和UCLK的1比1模式和更高的FLCK频率，会导致IO-die更高的功耗和发热，挤占计算-die的功耗和温度还有频率发挥空间

这里直接贴三种参数设置的aida64图和3dmark里TS项目的CPU表现（这个差异同样也会表现在Cinebench2024里）
分别设置是6400C32 FCLK2000 / 6400C32 FCLK2133 / 8000C38 FCLK2000



Cinebench2024里多核分数3者大致为127X分/125X分/131X分
感觉GPU的表现甚至都很轻微的受到了影响
（排查下错误，8000C38的成绩因MSI主板自动进行了Enhanced Boost所以放大了优势，不过不影响结论，校准后3dmark这边CPUtest大概是53-54帧）

这里可以看出FLCK从2133降到2000，主要影响的是内存带宽和延迟，和MCLK和UCLK的关系一起影响整体IOD的温度和功耗进而影响CPU整体温度表现
这么看来的话似乎走8000分频的方式其实更好？IOD的功耗和发热更低 让计算模块发挥更好（当然8000时能压多少SOC电压/时序/小参也看IMC体质）

tim6252

银月 发表于 2025-4-1 22:52
本来就是能用单面内存就上8000分频最好，双面还是比较困难，我最多只能摸到7200 ...

最近才开始zen5所以对这块还在摸索ing，算是自己实践中得到得点小结论吧。
想借此机会炸出点大佬 进一步学习

tim6252

银月 发表于 2025-4-1 22:56
版里内容很齐全了，包括降vddsoc+分频，pbo2+cs

感谢，我去翻翻PBO2+CS去折腾降压超频了

tim6252

Mashiro_plan_C 发表于 2025-4-1 23:01
双面内存对imc压力大是通识吧

我这个是单面的m-die呢

tim6252

我自横刀 发表于 2025-4-2 00:19
就我自己用的内存，同样容量，8000/8400C38价格跟6000C28价格基本是一样的

恩 最近金百达的内存都涨价了  小黄鱼这边都涨了  所以我暂时买一对24G的mdie凑合以下  

tim6252

我自横刀 发表于 2025-4-2 00:59
是的，2月份我京东自营买的6800C32（24Gx2套条）只要860，现在101x了

口水啊   这看起来是特调Mdie了吧（也是金百达的啥型号？）  比一般的6400C32  还有我目前的7600C36好多了   我还是再等等吧 目前这对24Gx2 是830 咸鱼上收的  先凑合用着的

tim6252

Kousaka 发表于 2025-4-2 10:07
8000最大的问题是，不颗颗都开

8000我感觉更多看条子体质和主板规格，反而是1比1时FCLK能不上跑2200更拼CPU的IMC体质

tim6252

Kousaka 发表于 2025-4-2 10:44
新Mdie基本上没条子瓶颈吧,8000分频就暴露了amd他那个imc不行。昨天不就有个帖子吐槽。7600－7800我感觉 ...

这里其实有个前提就是追不追求压紧时序和小参，不追求的话只要条子到位随便上8000的，只是IMC体质会决定你要多少SOC电压来上和压参了，SOC电压和整个IOD的温度是强关联的。