按照zen4c得思路，取消L3，改为堆叠的3dL3，是不是能塞下更多核心？

chainofhonor · 发表于 2023-6-16 09:40

按照zen4c得思路，取消L3，改为堆叠的3dL3，是不是能塞下更多核心？

然后是不是可以开核，比如16核的，但是有3个坏的，只能当8核的卖，然后开放开核，玩家根据运气，买到这种的可以开出额外5个核
感觉如果未来intel出了黑科技应该会这样

chainofhonor · 发表于 2023-6-16 09:42

三缓和核心发热量小的可以放下面，貌似这样能改善积热

我擦，未来的u估计会根bt啊

chainofhonor · 发表于 2023-6-16 09:45

再来一个，现在核心都是平铺的，改为立起来那密度，不敢想啊就是散热问题要解决估计可能会开发微型热管
甚至不需要，频率低点，然后散热器直触，我擦，这，更bt了啊

chainofhonor · 发表于 2023-6-16 09:48

想点可能实现的简单方法

就用现在7950x的ccd，改为竖着放，然后两个ccd之间用热管，貌似是可以做到的

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[CPU] 按照zen4c得思路，取消L3，改为堆叠的3dL3，是不是能塞下更多核心？