Intel已经在晶圆厂里面运行了第一阶段的Arrow Lake芯片

fengpc

埃律西昂 发表于 2023-7-29 18:56
根据表达，指的就是20A上的ARL：
"On Intel 20A, our first node using both RibbonFET and PowerVia, Ar ...

currently running its first stepping in the fab，我能理解为第一版设计文件送去，开始做tap-out吗？从tapout到实际拿到封装好的芯片，那又是两三个月后的事情了。
芯片生产的流程非常长，一般来说第一版芯片回来能点亮，把功能都跑一遍没发现什么大问题，就得考虑做risk production了，小问题可以靠软件做workaround，否则等全部测试完做完小批量试产，快到上市时间才量产，会来不及给客户供货备货。AIC拿到最终版芯片，备料排产生产，又要一个多月~~