285k cb r23 250w 370w下跑分

panzerlied · 发表于 2024-10-21 07:58

既然没有性能优势，那就是脱了裤子放屁，为了大小核而大小核，大小核了个寂寞。

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:02

nApoleon 发表于 2024-10-21 08:01
小核谈什么性能啊?难道还指望小核超过大核的表现?小核的目标难道不是性能接近大核但能耗比更为优秀么? ...

能耗比也没有更为优秀啊

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:02

7970Raymond 发表于 2024-10-21 07:59
换个思路，不大小核了只会更糟

只能说就这个水平了

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:03

反正就是搞了半天就这样了

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:23

nApoleon 发表于 2024-10-21 08:22
那当然有的啊,毕竟这玩意并不是AM5的4nm,制程还是落后的,但能耗比我感觉大差不差了,具体多少等编辑测完就 ...

这不是3nm吗？大差不差是大差不差。

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:34

nApoleon 发表于 2024-10-21 08:27
啊,这玩意是全部让TSMC的3nm来封装的?

compute die是tsmc n3b嘛，官网上面有写的。

其他都无关紧要，毕竟计算核心才是发热中心。

所以这次各大散热厂家都在吹他们的偏移扣具。

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:45

nApoleon 发表于 2024-10-21 08:35
我想呢…我就记得这玩意也是个胶水,只不过内部粘在一起…

AM5不也就4+6嘛，还没有高级胶水。

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:51

nApoleon 发表于 2024-10-21 08:48
所以15th是3＋7?

3+5(GPU)+6(SoC+IO)

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:59

nApoleon 发表于 2024-10-21 08:51
两家越来越像了…

设计差了点浪费了这么优秀的小核心，还是重点看看明年的笔记本吧，正好赶上显卡换代，扬长避短了。

panzerlied · 发表于 2024-10-21 09:04

7970Raymond 发表于 2024-10-21 09:00
对哦，高级胶水
高级胶水居然游戏打不过基板胶水我也是服了

所以上次我回帖说要对高级封装祛魅了，不要提前神话Zen6什么的，要降低预期。

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