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[散热] 突发奇想,柔软的铅皮能替代硅脂当散热介质吗?

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发表于 2024-11-5 13:58 | 显示全部楼层
铜底之间都为了导热还用硅脂填满微小间隙,就别说你直接用铅皮了....
导热率 W/(m*K)

金刚石     1300-2400
硅       611
银       429

铜       401
金       317

铍       250

铝       240

氮化铝      200

钨       180

锌       116

镍       91

铁       84-90

铟       82

钯       72

铂       72

铟90 银10     67

锡       66

金80 锡20   57

锡63 铅37   50.9

锡60 铅40   49.8

锡50 铅50   46.7

锡62 铅36 银2  49
发表于 2024-11-5 18:35 | 显示全部楼层
Wolverine 发表于 2024-11-5 14:35
他可以在铅皮的上下面涂硅脂😄

这不是画蛇添足吗
散热器的铜底接触CPU,是导热很好且实惠的方案 ,硅脂是用来填补这2之间的缝隙啊

这2之间放个导热没有铜好的东西 ,然后抹上硅脂.....

硅脂是用来干嘛的....?不是用硅脂来散热,散热CPU顶盖传给铜底...
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