觉得农企这代双7000理想很丰满现实很骨感，是阵痛还是下坡

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fluttershy 发表于 2023-1-5 14:50
WJM很早就暗示了 成本下不来
大不了停产 技术部完成新架构试验 只不过要吃大电 市场部完成了吹逼 锁了功耗 ...

WJM是什么？   
吃大电，就是这个架构下Perf/W提升不大； 但对于cost， 在CPU那边绝对比单die做很大省钱多了。

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dange66 发表于 2023-1-5 14:57
四五百刀BOM的卡卖4000多, 让RTG全员上街要饭说不定钱来的更快.
脸这么大不如让TSMC免费代工, 这样大 ...

最新的工艺下面，TSMC的单片晶圆的代工价格一直在上涨，最新的3nm可能要到2W美金了。
很多人还是按照N多年前的数据， 工艺升级，但是代工厂的单片晶圆的价格基本不变来估算。

当年有多少代工厂在竞争的， 先进代工工艺都是也就屈指可数的几家大厂用（Intel只用自家的）；  现在的情况完全不同了！
哪怕是当创业成立的厂商，目标工艺都是顶级或这次顶级的；
手机SoC，基带 WIFI芯片都是用上顶级工艺的； CPU也从用自家晶圆厂，改为用代工厂的。
可以说现在设计厂商对面代工厂的地位，感觉已经反转了。

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kupanda2021 发表于 2023-1-5 17:46
封装现在成本占到1/3了

不大可能吧，我记得芯片的测试封装的成本一般占比10%差不多了。

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momo77989724 发表于 2023-1-6 09:23
空置和涨价不冲突 去年说过的 今年一季度继续提 代工费  苹果可以谈   其他家谈都不给你谈  要么接受 要 ...

的确如此， 当前靠谱的顶级代工除了TSMC，还有谁？

如果空置率为0， 说明还有公司在排队等着用； 那就继续涨价呗；谁接受不了正好取消订单，让排队的顶上来。