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[散热] CPU顶盖和核心填充,相变片对比硅脂有优势吗?

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发表于 2023-10-21 21:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
RT,现在用的W15来着,烤机有点压不住,不知道换7950会不会好点。

液金不考虑,4代魔改,触点太多贴不过来,上次差点把U炸了。
 楼主| 发表于 2023-10-21 21:47 | 显示全部楼层

那岂不是还不如不换
 楼主| 发表于 2023-10-21 22:06 | 显示全部楼层
qveydjdy 发表于 2023-10-21 21:53
相变硅脂性能比普通硅脂要弱一点,优势是耐久更长

只能试试换新出的W17会不会好点了……
 楼主| 发表于 2023-10-22 00:43 | 显示全部楼层
chunho 发表于 2023-10-22 00:31
DIE到顶盖 相变片比硅脂好 硅脂只能维持几天的高性能

8600K开盖玩过很多常见硅脂了 ...

看来还是买个先试试看了
 楼主| 发表于 2023-10-24 15:04 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 Phil_Libra 于 2023-10-24 15:26 编辑

买的相变硅脂片到了,以防万一还买了同款硅脂,顺便把硅脂换成w17。之前好像内外都是w15,fpu一两分钟上90,现在fpu烤了几分钟80出头,p95 125w的时候也没到90。
不过好像体质缩了,没过热直接蓝屏了
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