能耗比体现了产品规划的水平~

zerozerone

为避免被辱没，以下都是胡说八道，热管理、热设计、架构、制程、片上热管理、芯片堆叠、封装类型精度等等等甚至产品策略，可靠性、稳定性基准设计等人为因素，有些工业器件、产品、工艺设计，首先得把热管理放在突出位置。
个人以为是制程等物理特性才是热效率的主要因素。同架构不同制程，案例有自行斟酌，同代制程不同构，案例比比皆是，因为是众量因素影响热工性能效率，推导逻辑无法严谨，但大的代差间的趋势还是有的。各因素的主次大致关系还是应该有的。

说句不该说的，就A\I的通用处理器热管理一个比一个差。瞧瞧这两家都向谁学的卖的专利、技术。嘿嘿
定型的产品只能用于民用、商用级别的可靠性稳定性水平。其使用电、磁、物化环境得像爷一样的供起来才能堪用。

俺听得进任何人的意见，也希望别人了解俺分享的认知。

zerozerone

zerozerone 发表于 2024-11-12 00:12
为避免被辱没，以下都是胡说八道，热管理、热设计、架构、制程、片上热管理、芯片堆叠、封装类型精度等等等 ...

忘了说了，芯片的余热哪来的？ 嘿嘿

力大砖不飞，当代硅芯片的某方面的主要特征。

某些厂能“作”出奇特的热效率，为了维持测试性能优势。