传AMD Zen 4 X3D将在CES 2023亮相， 首批Ryzen 7000X3D系列CPU会有三款

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AMD在昨天发布了新一代基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列桌面处理器，采用5nm工艺制造，全新的AM5平台支持PCIe 5.0和DDR5内存。在此次活动中，AMD分享了新的CPU架构路线图，显示接下来会有采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构芯片。

据Wccftech报道，AMD首批Raphael-X处理器会有三款，瞄准的是高端市场，分别是Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D。随后AMD还会推出更多Ryzen 7000X3D系列处理器，向主流市场扩散。



此前AMD高级副总裁兼客户端业务部总经理Saeid Moshkelani表示，2022年末会将3D V-Cache技术带到Ryzen 7000系列上，这意味着Ryzen 7000X3D系列很可能会在CES 2023大展上首次亮相。

显然，AMD更致力于在新一代处理器普及3D V-Cache技术，也做了更充分的准备，间隔时间更短了。相比之下消费级的Zen 3架构芯片上仅有一款8核16线程的Ryzen 7 5800X3D，传言中的Ryzen 9 5900X3D和Ryzen 9 5950X3D并没有出现。



据推测，Raphael-X仍会在每个Zen 4架构CCD上带来额外的64MB缓存，相比普通的Zen 4架构处理器会有10%到15%幅度的提升。传闻Ryzen 7000X3D系列采用的是第二代3D V-Cache技术，会有更高的带宽及更低的延迟，同时在超频方面也会有更好的支持。由于现阶段台积电的5nm工艺成本较高，很可能会选用6nm工艺制造。


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