AMD Radeon RX 7900XT公版概念渲染图 三风扇、三槽厚度、三个8P...

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随着基于Zen 4架构Ryzen 7000系列CPU的开售，AMD新一代产品线更新换代即将开始。AMD下一步会将重心逐步转移到GPU，推出基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列显卡。根据此前AMD的预告，新产品将会在2022年11月3日到来。



近日有网友（@Technetium_Tech）根据官方若隐若现的渲染图，加上其他信息，制作了Radeon RX 7900XT公版的渲染图，这将是AMD下一代的旗舰产品，整体外观延续了上一代产品的设计风格。





与英伟达GeForce RTX 40系列全线采用PCIe 5.0外接供电接口不同，AMD仍然使用传统的8Pin接口，应该会有三个。虽然AMD宣称RDNA 3架构非常高效，不过旗舰型号的功耗仍然会比上一代RDNA 2架构产品有所提高，新显卡会采用三风扇的散热系统，且厚度为三槽。



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