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[内存] 合理怀疑高分辨率下的3dmark加载过程是新一代内存检测器

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发表于 2023-11-6 14:43 | 显示全部楼层
看来还是furmark+tm5同时测试长时间过测才算稳定
发表于 2023-11-6 14:55 | 显示全部楼层
星辰柯博文 发表于 2023-11-6 14:51
12/13/14代牙膏的内存控制器吃温度。
甜甜圈+tm5对CPU压力不大,温度不高,内存控制器问题不容易体现出来 ...

那yc对内存控制器压力更大啊
发表于 2023-11-6 16:10 | 显示全部楼层
星辰柯博文 发表于 2023-11-6 15:51
是的,内存稳定性需要烧yc

yc和tm5侧重点不同,tm5还是对内存本身压力更大
发表于 2023-11-6 17:03 | 显示全部楼层
本帖最后由 病嬌鬼畜蘿莉控 于 2023-11-6 17:05 编辑
fpd92axv 发表于 2023-11-6 16:57
能解答一下为什么嘛?两者区别在哪里…目前都是甜甜圈+TM5


内存控制器是CPU上的,CPU高温可能导致内存控制器不稳定;TM5是对内存的考验更高,内存颗粒或者PMIC高温也可能会不稳定,或者一些内存参数没调好用TM5也可以测试
发表于 2023-11-6 18:45 | 显示全部楼层
fpd92axv 发表于 2023-11-6 17:29
可是TM5不是只烤内存嘛,cpu都没烤…有说法是单烤FPU+TM5又会让一部分内存空闲,吃不满… ...

TM5对CPU有压力,不是很大。YC对内存压力一般
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