Lunar Lake采用台积电N3B及N6工艺制造，再结合英特尔Foveros封装技术

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英特尔在COMPUTEX 2024上介绍了Lunar Lake架构的一些技术细节，这是为下一代AI PC打造的处理器，属于酷睿Ultra 200系列，计划在2024年第三季度出货。Lunar Lake实现了图形和AI处理能力的飞跃，并着重提高了轻薄本的高能效计算性能，相较于前代产品，Lunar Lake将降低最高达40%的SoC功耗和带来超过3倍的AI算力提升。
Anandtech报道，Lunar Lake采用了台积电的N3B工艺制造了整个计算模块，包括P-Core和E-Core，另外还采用了台积电的N6工艺制造了平台控制模块，其中并没有采用自己任何代工设施进行制造，然后再结合了英特尔的Foveros封装技术。要知道即便是现在市场上销售的Meteor Lake，也就是酷睿Ultra 100系列，计算模块上仍然采用的是自家的Intel 4工艺。
Lunar Lake的构建可以说是英特尔架构设计团队和台积电制程节点之间的协同合作，拥有全新的Lion Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core，显著提升了性能与能效，或许这是许多玩家所期待的组合。过去几年里，AMD通过台积电在芯片的制造工艺方面占据了一定的优势，随着英特尔采用台积电最为先进的工艺，或许在性能比较时更能体现架构的设计水平。年末英特尔还会带来Arrow Lake，不知道是否也会如Lunar Lake这般操作。

不需要等太久，搭载英特尔和AMD新一代移动处理器的终端设备就会上市，相信大家都在期待它们的表现。