比起手机CPU，桌面CPU可以说是非常厚道了，诸位知足吧！

我輩樹である

（制程总结by o1）
骁龙 835 (2016/2017)：
制程工艺：三星 10nm LPE（Low-Power Early）
骁龙 845 (2017/2018)：
制程工艺：三星 10nm LPP（Low-Power Plus）
（与835同为10nm代，但LPP为改良版本，功耗与频率表现较佳）
骁龙 855 (2018/2019)：
制程工艺：TSMC 台积电 7nm (N7)
（从三星10nm转向台积电7nm节点）
骁龙 865 (2019/2020)：
制程工艺：TSMC 台积电 7nm (N7P)
（7nm的优化版制程，相比骁龙855进一步改良功耗和性能）
骁龙 888 (2020/2021)：
制程工艺：三星 5nm (5LPE)
（再次使用三星代工，但从7nm跃迁至5nm）
骁龙 8 Gen 1 (2021/2022)：
制程工艺：三星 4nm (4LPE)
（首发在小米12系列）
骁龙 8+ Gen 1 (2022年中期)：
制程工艺：TSMC 台积电 4nm (N4)
（将代工由三星转回台积电的4nm工艺，性能与能耗有明显改善）
骁龙 8 Gen 2 (2022/2023)：
制程工艺：TSMC 台积电 4nm (N4)
（延续台积电4nm制程，但优化架构与设计）
骁龙 8 Gen 3 (2023/2024)：
制程工艺：TSMC 台积电 4nm (N4P)或更优化的4nm节点
（在N4基础上进一步优化的4nm改良版制程，性能与能效比有所提升）

888涨的最多。