5090特殊设计固然很雕，但分体说不定就有缺陷

BFG9K

分体PCB的多一层连接确实增加了风险，但是分体带来的优势就是散热器主体的承重在散热器本体上了，核心和显存所在的PCB不再承重，就是柯基之前提到过“当成PCB装在散热器上”的设计

传统AIC三明治结构虽然没有多余的连接件，但这种结构就是PCB还在承重，往小了说会导致热点温度和核心温度差异大，往大了说会导致PCB变形，核心和显存的连接会受影响，现在你还可以搜到RTX2080Ti和RTX30系因为PCB拉扯出现的故障，而且这个故障率很高。

传统三明治结构想避免散热器拉扯PCB导致的变形就是加中框，但是其实也只能说是补强PCB，治标不治本。

BFG9K

吃花斩鱼 发表于 2025-1-23 07:29
pcb受力，那不是怪散热器太重嘛。水冷版就没有这个问题。

那没办法的，水冷卡永远都不会是主流