微软直接在芯片上蚀刻微水道， 散热效率是传统液冷的三倍

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随着人工智能技术的迅猛发展，数据中心中运行的AI芯片产生的热量远超以往，传统冷却技术已难以满足需求。芯片发热问题不仅影响设备稳定性，更成为制约AI性能提升的关键瓶颈。微软近日成功开发出一种创新的微流体冷却系统，其散热效率比现在的液冷板技术高出三倍，为下一代AI芯片的高效运行提供了突破性解决方案。

该技术的核心在于将冷却液直接引入芯片内部。研发团队在芯片上蚀刻出微米级通道，宽度仅相当于人类头发丝的粗细，形成精密的沟槽结构。 微流体技术采用类似叶脉的微水道，优化冷却液流动路径，避免了直行通道的效率局限。冷却液通过这些通道直接接触发热区域，避免了传统液冷板技术中多层隔离导致的散热效率损失。同时，系统整合了AI算法实时分析芯片的热分布特征，动态优化冷却液流动路径，精准覆盖热点区域，实现散热效率的显著提升。

实验室测试验证了该技术的卓越性能，在相同工作负载下，微流体系统比液冷板技术散热效率提升300%，芯片最高温度降幅达65%。这不仅大幅降低了设备过热风险，还有效改善了数据中心的能源使用效率，直接减少运营成本。微软已成功在模拟Teams会议服务的服务器上完成系统验证，证明其在实际应用场景中的可靠性。

当然了该技术引入芯片上还是有相当大的挑战的，微水道必须要足够深，这样水冷液才有足够的表面积来进行热交换且不会堵塞。但也必须足够浅，以确保芯片的物理强度不会减弱。而且封装必须防漏，冷却剂和和蚀刻方法需要进行验证。为确保技术可行性，团队历经四轮设计迭代，精确平衡了通道深度与芯片强度，以探索如何将微流控技术整合到未来的自研芯片以及与制造商的合作中。