[CPU] 9000X3D 处理器将颠倒 CCD 和 3D 缓存芯片位置，以改善散热效果

发表于 2024-10-27 09:50 来自手机 | 显示全部楼层

63047838 发表于 2024-10-27 09:18
如果3D缓存放CCD下面，那CCD的所有连接点都必须穿过缓存与基板连接，那通孔数量应该大大增加才对。 ...

这样我感觉fclk会比以前差

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