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[PC硬件] 利民推出新款Heilos固态导热硅脂片 让CPU散热器安装更方便

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发表于 2023-7-31 15:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
来源:超能网
https://www.expreview.com/89432.html


近日,利民(Thermalright)推出了名为“Heilos”的新款固态导热硅脂片。



平常用户要安装CPU散热器,一般需要先将硅脂挤到CPU表面,然后均匀涂抹。看似简单的动作,对于一些平常很少安装CPU散热器的新手来说是一项挑战,可能出现涂抹不均匀、硅脂的分量太多导致清理不容易、硅脂的分量太少影响散热等问题。而Heilos硅脂片则不会有这样的问题,无需涂抹,直接贴到散热器底座,再安装到CPU上即可,简单、方便、快捷。

根据立马提供的数据,Heilos硅脂片的厚度为0.2mm,导热系数为8.5 W/mK,热阻率为0.04°C cm²/W,电阻率为2.1×10¹⁴ Ω·cm,无导电性,不含金属颗粒,散热性能与Arctic的MX-4/MX-5类似。其提供了两种规格,分别为40×30 mm和40×40 mm,对应英特尔(LGA 115x/1200/1700)和AMD(AM4/AM5)平台。



虽然Heilos固态导热硅脂片在设计上不一定那么完美,但是为用户提供了新的解决方案,具有可行性,且十分友好。目前Heilos固态导热硅脂片已经在电商平台销售,英特尔和AMD平台的价格分别为26.9元和29.9元。

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 楼主| 发表于 2023-8-1 15:29 | 显示全部楼层
juyao 发表于 2023-8-1 15:11
这不就是个相变片么....

看描述它甚至都不是相变的,就是硅脂糊在一张纸上,像双面胶或手机屏幕软膜那样使用
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