5nm积热，人类的科技是不是到达极限啦？

Wurenji

那是AMD方向错了，从der8auer的开盖结果来看，Zen4加厚的IHS是温度高的主要原因，开盖能降低20度左右，为了兼容旧散热捡了芝麻丢了西瓜，大多数玩家不会去开盖，不如放弃一下原有的扣具，把盖子做到Apple M1系列的厚度，使用EPYC/TR/第三方防拔盖那种螺丝锁紧的设计，或者干脆做成均热板，能够有效的降低温度，也就意味着能多挤出一些性能。
又或者，x86也应该走Apple前几年的路，超宽架构+低频+高密度，功耗低了自然发热就小了

Wurenji

Potat1 发表于 2022-9-27 10:08
瞎扯，加厚 IHS 是提升散热效果的。

但intel在9代10代似乎是增厚PCB减薄IHS和die吧

Wurenji

均热板赛高 发表于 2022-9-27 10:02
但是，废die面积

但是低频可以密度拉满，跑个3.6左右，能把面积缩回去

Wurenji

Potat1 发表于 2022-9-27 11:51
是增厚 IHS , 削薄 Die.

Intel 12 代重点宣传的依靠增厚 IHS + 削薄 Die 提升散热效果，现在被一盆脏水 ...

但为什么这项提升散热的好技术在AMD上就失灵了呢，我暂且蒙在鼓里，莫非Zen4的die还是那么厚？

Wurenji

Potat1 发表于 2022-9-27 11:51
是增厚 IHS , 削薄 Die.

Intel 12 代重点宣传的依靠增厚 IHS + 削薄 Die 提升散热效果，现在被一盆脏水 ...

德意志开盖王只比较了有盖和无盖，蹲一个ihs磨薄的测试