感觉zen4就是既要又要的典型啊

liyichao97

重点完全在服务器和高端轻薄本，这两个是最赚并且提升企业“形象”（国外玩消费电子的人有个很好的词：mindshare…）最快的市场
桌面端我怀疑（完全是猜测，无证据）amd可能在19或者20年这个时间节点低估了alder lake的多核性能…比如说按10个或者12个大核来估性能了，导致没有上马zen4混zen4c的大小核设计，后知后觉发现多核要吃大亏之后不得不推高功率了，变成了现在这个看起来“既要又要”的状态

虽然现在是纯想象不可能实现了，但是16个zen4c小核，带完整smt和avx512的，不说跑4g，就跑3.5g足以把16个gracemont秒到仙女座星系了…馋了

liyichao97

af_x_if 发表于 2022-9-2 10:53
热密度是啥？
功率除面积么？Zen4之前明显I厂更高呀。

alder lake的c0 die，215平方 241w
vermeer里最热的5800x，只算ccd的话84平方 142w减去大约30w的io die，算作110w
还是5800x热密度高

牙膏的大核设计摊大饼，单位面积性能密度低，热密度自然就低…属于是关了一扇门开了一扇窗

liyichao97

Neo_Granzon 发表于 2022-9-3 14:31
可是zen4c的面积真的能做那么小吗？具体的CCD要怎么设计呢？

用高密度的库和布线方式呗
举个例子就很清楚了，苹果a15/m2的大核和一个zen4的核心制程类似、面积相近。同样一片硅，苹果可以往里塞进一个很高ipc的架构，但高密度的代价就是频率上不去；而zen4是给一个ipc低得多的“小”核心用了低密度高频率的工艺，得到的峰值性能比苹果更高，但代价是功耗也高。
既然规模比苹果小得多，那只要放弃高频，去用高密度的工艺自然就能做得面积很小，只是频率当然要妥协很多了