中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知

Timothy21 · 发表于 2025-4-11 11:35

本帖最后由 Timothy21 于 2025-4-11 11:37 编辑

wafer/die/封装后cpu都属于税号8542这一个大类，wafer/die的原产地就美国，在国内封装环节成本也不到30%阈值，后道封装测试环节不属于实质性加工，在国内保税区内封装只算是做物流中转，原产地还是美国

Timothy21 · 发表于 2025-4-11 11:42

xks07 发表于 2025-4-11 11:40
牙膏的U 全部是写的made in 马来西亚或者哥斯达尼加这种
之前可能不会严查，你报美国或者马来西亚一回 ...

你自己看看IHS顶盖写不写made哪里？外包装写的是不是manufactured in US, final assembly VN.

Timothy21 · 发表于 2025-4-11 11:47

xks07 发表于 2025-4-11 11:44
你随便找个CPU顶盖看就知道了这有什么争议啊

无语了，你自己找个ihs看看吧

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[CPU] 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知