小白求问，为什么英特尔不出3d版cpu？

Potat1

yangzi123aaa20 发表于 2022-9-30 01:02
5775c这种胶水没法碰瓷好吧，先进封装目前还是amd领先

先进封装目前还是amd领先.jpg

Potat1

ljy1414 发表于 2022-10-14 07:22
笑死，这图已经出来多久了，最为相似的SPR还是没办法正式发布跟零售，还要一边提供样品给买家一边提升步 ...

单论“先进封装”，3D V Cache 这个 CoW 复杂度也远赶不上 Lakefield 啊。LKF 是工艺太烂了，封装和 X3D 比显然是复杂的。

Potat1

ljy1414 发表于 2022-10-14 07:22
笑死，这图已经出来多久了，最为相似的SPR还是没办法正式发布跟零售，还要一边提供样品给买家一边提升步 ...

单论“先进封装”，3D V Cache 这个 CoW 复杂度也远赶不上 Lakefield 啊。LKF 是工艺太烂了，封装和 X3D 比显然是复杂的。