9000X3D 处理器将颠倒 CCD 和 3D 缓存芯片位置，以改善散热效果

yhwy

IT之家 10 月 26 日消息，AMD 新一代“游戏传奇”处理器 R7 9800X3D 将于 11 月 7 日发布。

AMD 爆料者 @Hoang Anh Phu 前几天就表示，AMD 将锐龙 9000X3D 处理器上使用的技术称为第二代 3D V-Cache 技术，这意味着它将与 Zen 3/4 上的使用的第一代 3D 缓存技术有所不同。

@HXL 今日爆料称，AMD 锐龙 9000X3D 处理器采用了“倒置”的 CCD 与 3D 缓存，简单来说就是把 3D 缓存层放在了 CCD 的下面，而老款则是放在 CCD 上面，这样可以让 CCD 和顶盖充分接触，从而改善散热表现，从而让超频成为可能（IT之家注：AMD 在推出初代 X3D 处理器时就直言是因为温度过高才限制超频）。

就目前已知信息，AMD R7 9800X3D 将采用 8 核 Zen 5 配置，加速频率达 5.2GHz，具备 96MB L3 缓存，总计 104MB 缓存。相比 R7 7800X3D，9800X3D 游戏性能提升 8%，多核创作性能提升 15%。



第二代······？希望还有其他改进吧

yhwy

KazamiKazuki 发表于 2024-10-27 01:03
有人放大看了说是zen5ccd的x3d tsv通孔数量只有前两代的1/3，确实是有变化。不过是不是真的放下边了就不知 ...

也就是 工艺 封装难度还降低了？