如今比较强力的CPU冷头是啥啊？

raiya

我反正用aq的925银版本。就按照分量和白银价格5块2/克来说，这点重量一块银也值250块。

不过其实温度和纯铜的比，低一度吧。纯铜的底板也不错。镀镍的就不太平整，还最轻。

raiya

高密度铲齿，还是裸纯铜的，不光容易挂垃圾，自己表面都容易锈。

你真要用AIO冷头，就需要配两对止水快插，方便拆。否则每次都要放水，太麻烦了。同款底板也备个。

raiya

bigeblis 发表于 2023-1-7 10:23
欧酷40系的冷头和30系差别很大
我很喜欢它只需要使用1mm导热垫的设计，这可以大幅降低显存与MOS的导热难 ...

厚的导热垫就是拿来当垫子用的。因为芯片太多了，PCB也大了，可能水平面没有那么标准。如果完全贴合里周围的显存和供电，有可能会导致核心不贴合。所以要用厚的导热垫，保证核心是贴合的，其他部件靠导热垫的变形贴合。

raiya

卡了，多了一层。

raiya

kaiwenwu 发表于 2023-1-13 01:24
为啥我看别人测过铜底的导热系数比925银要高一些，不应该925银温度高一点吗？ ...

https://www.mdpi.com/2073-4352/12/4/480/htm

这方面是有论文的。别人是用激光加热溶解银粉和热处理纯银和925银部件。铸造以后完全没有加工的纯银的导热系数是429，铜401，而925银的成品只有228。

简单来说，就是纯铸造的纯银纯铜是有高导热性的。但是随着锻造加工和热处理会导致晶体改变，甚至内部产生空隙，导热率是会下降的。

特别是银和银合金。也就是说，像我之前用榔头敲一片纯银出来，里面会充满各种瑕疵空隙，导热率达不到429的。我打磨之后的结论也是这样的，是充满了小空隙。

如果是纯银，退火处理，也就是让温度处在融化的临界状态，可以让分子融合，提高导热率。

但是，925银是合金，铜银具有不同的熔点，退火无法让银和铜再融合，结晶会有先有后。

还有据说，纯铸造的925银的导热率下降只有10%，但是这方面没找到论文。

总的来说，导热率这个东西，不是说银或者铜，材料的成分一样就都一样了，是根据金属的微观状态改变的。你要拿一块成品水冷头出来，那么它上面的每一个部位的导热率是不一样的，比如说铲齿的那一条条翻起来的水道，和下面那块整块铜，结晶等微观状态当然不一样，导热率也不一样。如果没有实验室条件，就只能测到一个整体结果，并且不知道为什么。

而再到现在这个水冷头，有可能就是，质量有差异，925银比较重，整体热容量更高，也就代表了他能吸更多热量，温度升高也更慢，抵消了导热率差异。而这块底板终究水道面积相同，所以被水带走热量的能力是相同的。所以结果也就差不多。

raiya

kaiwenwu 发表于 2023-1-13 02:37
我看的是der8auer直接测aq的两种冷头差距也比较明显

他使用直接测量表面导热能力，实际上还好，925银还有390，和铜差不多，98%。那么925银这个底的质量比铜大，118%的重量，那么最终结果可能就是好一两度。

毕竟，做产品的厂家，也没傻到，自己开发出来的水冷头自己没有实际测试一下就拿出来卖。如果真的比铜的结果差，他们多半是不会再做的。925银的水冷头，实际上aq之前已经做过两代了，柱状底就有了。