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[显卡] igor's lab:部分非公4070(指万图师)可能存在供电温度过高的问题

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发表于 2023-4-14 13:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 PPXG 于 2023-4-14 14:09 编辑

原文链接:https://www.igorslab.de/en/gefor ... uvp-defeats-reason/

省流:买之前记得看拆解

igor's lab查看了FE的PCB设计,核心供电为6相,其中一相单独摆放在PCB上部,其他5相在一侧并排,但是其中3相紧挨在一起。根据reference board的设计,核心供电最多可以做到10相,但是这样需要更高级的PWM控制器,以及6相应付200W的热量足够所以没有这么干


三相供电紧贴会导致显卡在长时间满载运行后出现更高的局部温度:


但幸运的是,FE设计考虑十分周全,6相核心供电和2相显存供电都有导热垫连接至散热器部分,并且大量的螺丝将PCB与散热器本体牢牢固定,使得导热垫与VRM可以有充分的接触。


igor's lab表示需要正确的设计方式确保供电散热正常,随后下一页展示了一个存在问题的例子。
igor's lab并未指出示例显卡的型号,根据techpowerup的拆解图来看应该是MSI的4070万图师。

由于散热器成本上涨等原因,这种散热器在丐版卡上很常见,万图师这个散热器只有双风扇三热管设计,并且仅仅靠核心周围四个螺丝连接固定散热器和PCB。
此外,PCB顶部的一相核心供电和两相分开显存供电没有任何导热措施,根本没有导热垫连接到散热器上,而右侧5相核心供电与散热器距离较大,在发生形变时可能出现导热垫接触压力下降甚至无法接触。


而这张卡使用的塑料背板强度不足,无法起到支撑显卡结构稳定的作用。

将显卡水平安装测试一天,可以在局部测量到106℃的高温,裸奔的一相核心供电也跑到了接近96℃:


而某些显卡通过增加供电相数减小每一项的负载,或者做好充分的供电散热都可以规避这种问题:(根据图片来看应该是PNY的4070)


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