zen5/zen5c核心以及zen家族发展的一些探讨

gihu

关注zen4/5系列也有两年多了，越发觉得农企在和牙膏走的完全不是同一条道路。


指令集和计算标准上，农企也不求另辟蹊径，让牙膏出头，自己甘当追随者也能在指令集的利用和效率上后来居上，而且在芯片的空间结构和物理结构上玩起花活。


1. 从zen2开始，AMD已经开始在逐步践行这个标准。先是双ccx的8核心的ccd，每个ccx 4core，16M L3，每个ccd 8core 16Mx2 L3；
2. 到了zen3，ccd合并为1个ccx，8core 共享 32M L3，并且开始x3D物理堆叠；
3. zen4的本体相对zen3没有本质变化，也继续zen4上玩64M L３的x3D堆叠；但zen4c玩起和zen2类似的套路，只是ccx从4核升级为8核，ccd由zen2的2x4core，变成2x8core；
4. 即将推出的zen5c处理器，第一次实现了单ccx内集成16个内核，共享32M L3的突破。zen5本体依然是zen3、zen4一路过来的８core，32M L3。
  

zen5c Turin EPYC


zen5 Turin EPYC



先前泄露的麦当劳汉堡说麦当劳新汉堡的一点新消息 从一个侧面印证了AMD在3D堆叠上又有新动作。

5. 两年或三年后的zen6，貌似就没有了zen6和zen6c的区别了，最大能做到单ccd 32核的水平，个人猜想要玩更大的3d堆叠技术。


总结，从zen2开始，zen家族也有类似intel的tick/tock策略，只不过是在 指令集跟进/chiplet内部结构优化上切换或齐头并进。
例如，zen2第一次拥有avx2指令和256bit浮点单元，并且首次开启了单ccd内拥有双ccx的结构，这个算tick+tock；
zen3直接合并两个ccx，32M L3给zen3带来性能的巨大跃升，这个算tock；
……
……

I和A在各自的科技树上为x86架构添砖加瓦，I贡献技术标准，A实现架构突破，和ARM架构在竞争中方能不落下风。

gihu

sekiroooo 发表于 2024-6-27 16:36
一个CCX单元封装了 16个核心共享32ML3    好像 只在97X4霄龙能看到吧

zen4c一个ccx最多就16M L3，zen5c才有32M L3

gihu

FelixIvory 发表于 2024-6-27 16:50
我觉得你理解有点偏差。
大小核不是三缓的问题。单纯是amd只想给c核小三缓。
明年的krackan就是4f+4c共用16 ...

我是觉得zen X和zen Xc可能也在走向融合，就跟现在intel大小核性能逐渐接近一样。但肯定会有高低频/低高密度的版本。

gihu

sekiroooo 发表于 2024-6-27 17:23
不就是这样吗。zen4C中最小的封装单元16核心 32L3 cache啊

你没仔细看我前面写的，zen4c是 一个ccd包含2个ccx，每个ccx 8个内核，16M L3 cache，不同ccx中的L3是难以共用的。
zen5c 直接一个ccd就一个ccx，每个ccx16core，32M L3

gihu

csqaclp 发表于 2024-6-27 17:30
好奇zen5c单ccx16核超过8核后多核效率会不会大幅衰减

我也好奇，怎么实现这么多核共用cache的核间通讯延迟问题

gihu

sekiroooo 发表于 2024-6-27 17:55
叫这些CCX CCD没啥意思，本质上 strix ai 370 和  8700G APU都是一个晶圆 die上制作的东西，并不是 chipl ...

你去查一下zen2 一个ccd内两个ccx的core间延迟就知道了，这也是为何zen3相对zen2有那么大性能提升

gihu

Illidan2004 发表于 2024-6-27 17:58
牙膏确实也有在实验新东西  只是感觉出来总是比预期差点  
而且丢掉了长久以来的稳定性  （大小核调度导 ...

牙膏在新标准的创立上跟老黄一样，都是业界抗鼎。但芯片架构上，是落后对家太多了。

gihu

YoshinoSakura 发表于 2024-6-27 19:36
这就来断章取义了

断章取义的不是你吗？

gihu

af_x_if 发表于 2024-6-27 20:08
其实16核还好，Zen5c相比Zen5缓存吞吐量需求只有一半，完全可以类似英特尔小核一拖四那样搞一拖二。 ...

你说的zen5c是不是特指strix point里的zen5c？说不定turin版的zen5c并没有吞吐量及浮点位宽减半？
另外，如果是像gracemont那样，应该是双核/四核共用L2，架构图里应该能看出来，不会是现在这样的布局。

gihu

xjr12000 发表于 2024-6-27 18:15
12 13 14本质上只是一代而已

13代是12代的优化改款，扩大的L1、L2容量，稍稍增加了流水线长度，使得能上到更高频率，增加了ring bus的频率，小核性能也有所改善。所以13相对12代，IPC也有所提升。
但14代就是13代的改名，不说制程没变，就连步进都是一样的。
所以说12、13不是一代，但13、14代是真的同一代。

gihu

Illidan2004 发表于 2024-6-28 13:22
笔记本上 如果是 H 好像13比12也没有多L1和L2

移动端的有135，136有12代的马甲U，所以用的仍然还是12代的核心，和真13代性能差距蛮大的。
https://www.bilibili.com/read/cv21051684/

gihu

Illidan2004 发表于 2024-6-28 14:46
有些规格差不多 内存支持不一致 也分不清是不是高级马甲了  
至少我觉得那些也基本只能当成12代翻版 ...

我们一般讨论12，13代的差别，主要是指12代Alder lake架构和13代Raptor lake架构以及12、13代大核心alder cove和raptor lake的差别，性能差距还是比较明显的。包含移动端真13代处理器在相同性能下比12代同规模核心要更省电。

gihu

Illidan2004 发表于 2024-6-27 18:39
我的理解是这样的  这个表后面的c 16和32有点无法理解
按照我了解的信息预测

最后这个zen5C应该还是错的，如果我贴的那个彩色表格没错的话，一个ccd包含两个及以上ccx的，只有zen1、zen2、zen4c，zen5c一个ccd就一个ccx

gihu

af_x_if 发表于 2024-7-2 10:30
下一代还有new 32 core complex呢

我总觉得32核不用3d 堆叠的话完全没有效率