AMD下一代“Sound Wave”APU首次出现 或基于Zen 6架构，采用3nm工艺制造

mnak888

Gamma0burst是一个专门从事数据挖掘的网站，特别关注主要半导体公司工作人员的Linkedln个人资料。在最新的更新中，分享了AMD未来APU的计划，显示了多个不同的代号，其中有尚未发布或公开的型号。



Strix Point是很早之前就出现的代号，是被寄予厚望的APU，采用4nm工艺。其CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，为4+8的设计，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5架构，加入基于XDNA 2“Ryzen AI”的全新NPU。Strix Point预计2024年第二季度或者第三发布，取代现有的Hawk Point，也就是Ryzen 8040系列。

Sarlak是一款高端APU，也就是以往说的Strix Halo，显示和Strix Point具有不同的I/O芯片配置，表明两者均采用的是chiplet设计。其CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

Kracken Point可能会在2025年发布，CPU部分也是Zen 5+Zen 5c的混合架构，可能是4+4的设计，GPU部分是8个RDNA 3.5架构的CU，有可能取代Steam Deck所用的Van Gogh。传闻Kracken Point最初打算采用RDNA 4架构，但最后放弃了。

Sound Wave是首次出现的代号，应该是下一代APU，采用3nm工艺制造，计划在2026年发布。目前没有太多信息，预计采用Zen 6+RDNA 5的架构组合。

新闻来源：https://www.expreview.com/92594.html