13代8000以上imc稳定，要求水冷扣具压力合适且均衡，附测试方法

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不谈超频，就单方面讲，其实原厂扣具左右压力耳的制造精度都不一样，又是单侧压力杆设计，所以原厂压力杆扭力就必须大来保障均匀的下压力，故意设计的。12代CPU以下不存在这个问题是因为方型CPU设计不明显罢了，但这种设计时间长了确实会导致CPU弯曲。

有人说散热器拿下来CPU没弯 一个是你观察不到位，另一个是测量工具太厚（推荐壁纸刀刀柄 又薄又直 放在CPU上背后打光看），还有CPU弯不弯观察硅脂分布就能看得出，一般都是中间两个耳朵厚上下薄  取下散热器能明显看到硅脂就是了。 而且真正无弯与散热器紧密贴合 拿下散热器是可以清晰看到CPU顶盖 上数字与周期文字的。

1、CPU弯曲自己没发现，觉得温度高换完CPU散热膏，温度还是不理想，反而怪硅脂不好，全是就是这个原因。

2、无弯曲CPU，散热膏无论你抹多少上去，只要cpu没弯与散热器紧密贴合那效果都是一样的，因为多余的膏体全被挤出去了。

3、已经用了原厂扣具也建议更换防弯扣具，很大程度可以恢复些 但也不能保证100%恢复纯平 大概可以恢复到七八成。新CPU+第三方扣具，膏只需要薄薄一层即可，一张A4纸厚度即可。

4、关于影响内存超频的问题，是因为你散热膏上的太多了溢出到CPU顶盖之外，额外的硅脂粘连到铝或铜的扣具上造成金属扣具本体发热不均匀   金属扣具的局部热点会直接影响内存稳定性信号，标准做法是薄薄一层不要溢出CPU顶盖，就不会影响内存超频。

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5、扣具方面选择，任何品牌都一样，但铝会好些，硬度高，加工后的初始本体不易形变。 铜体硬度低加工后的初始本体可能会形变，跷跷板效应。并且无风环境铝的散热优于铜体，铜的优势是快速导热 有风优于铝 无风弱于铝 就这点区别。

6、扣具上螺丝记住对角拧，每个角拧到稍有阻力就停，再对角小幅度均用上点力。完毕后检查扣具是否可以晃动，不晃动就可以了。

7、关于硅脂涂抹，不建议X型 因为没多少人能控制好量。最好手工涂薄薄一层就好。