[CPU] 9000X3D 处理器将颠倒 CCD 和 3D 缓存芯片位置，以改善散热效果

发表于 2024-10-27 03:32 | 显示全部楼层

KazamiKazuki 发表于 2024-10-26 12:03
有人放大看了说是zen5ccd的x3d tsv通孔数量只有前两代的1/3，确实是有变化。不过是不是真的放下边了就不知 ...

合理。不然加了这么多东西面积还变小了

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