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[CPU] Strix Halo上的新IF总线,有这方面的详细测评吗

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发表于 2025-2-20 06:56 来自手机 | 显示全部楼层
Wurenji 发表于 2025-2-19 05:07
去掉了GMI收发器那一套,而是利用高级封装,把内部真实的“IF总线”直接连接到IOD,结果是核心面积显著减小 ...

延迟看协议本身,跟这些物理层的没关系。功耗大幅下降倒是实打实的
发表于 2025-2-20 11:57 | 显示全部楼层
骑士王的殇夜 发表于 2025-2-19 22:53
看Golden Pig Upgrade Pack的视频
100w的功耗能有9950x七八成的实力,部分子项甚至能反超,这玩意强得想不 ...

去掉那个沙雕NPU就完美了
发表于 2025-2-20 11:58 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2025-2-19 22:49
zen6还是am5还是128bit ddr5,ccd带宽需求本来就没多大。
除非x3d在iodie的l4上,不然zen6的ccd带宽也不会 ...

要是缓存都分离了还能叫x3d吗?只能叫L4了
发表于 2025-2-20 12:04 | 显示全部楼层
骑士王的殇夜 发表于 2025-2-19 22:58
npu是25年的潮流,不得不品尝

npu跑不了大模型,属于押错了宝还没流行就成了弃儿
发表于 2025-2-21 08:26 | 显示全部楼层
gartour 发表于 2025-2-19 22:51
前几天爆料的zen6模型增加了一个玻璃中间层,大概也跟这个有关。在这个中介层上做更大规模的并行连接。 ...

rdl=玻璃?好像没说什么材料啊
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